北京
去年11月，MediaTek举办了新品发布活动，并于活动中推出了全新的天玑 8300 5G生成式AI移动芯片。
官方介绍显示，作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
现在，随着时间来到2024年7月，关于该系列芯片的迭代产品也出现了新的消息。
今天，博主@数码闲聊站 的一份最新爆料显示：“天玑8400目前样片设定跑分在170-180W，大幅超越骁龙8s Gen3，中端芯也在越级。但真正的竞争对手是自家次旗舰平台，天玑9300/骁龙8G3更低价位段加速下放中”。
就此来看，全新的天玑8400移动平台将会带来性能方面的大幅度升级。届时，搭载这颗芯片的手机产品实际表现如何也令人期待。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，来自同一位博主的爆料中曾提到过：“子系下半年中高端线摸了一下，目前看都是高性能旗舰平台，天玑9300+、天玑8400、骁龙8G3、骁龙8G4，其中三台都是金属中框+玻璃机身的高质感设计，全都是1.5K/2K直屏，全都是百瓦级快充和超大电池~”
就此来看，后续天玑8400芯片应该会首先由某个子品牌进行搭载，但具体情况如何暂时还没有相关消息出现。
除此之外，关于全新的天玑8400芯片，目前还没有更多产品细节相关信息曝光，实际的产品情况如何还有待后续验证，但也可以大致参考前代产品。
资料显示，天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。
天玑 8300 还搭载了 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。且天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。
此外，关于联发科的天玑系列芯片，同一位博主的爆料中还曾提到过天玑 9400 旗舰芯片的产品信息。
爆料中显示：“D9400 ES规格之前说过了，这代GPU可能会叫Immortalis G9xx，设计性能GB6单核2.7K多核9.8K，Aztec 110fps，前代99fps，提升还是非常大的”。
不过，这也并不是第一次出现天玑9400芯片相关的爆料。此前的报道中曾提到，联发科天玑9400将于今年第四季度发布。
据报道，联发科CEO蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功，同时，他还透露，联发科计划在今年第四季度推出天玑9400，这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片，相比天玑9300，将有显著的性能和能效提升。
据介绍，天玑9400将继续采用Arm内核，在天玑9300架构基础上，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，同时依旧支持LPDDR5T内存，以满足本地AI运算的需求。
另外，天玑9400或将支持在设备端运行更大的AI模型，预计将超过天玑9300的330亿参数大语言模型。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
