北京
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金融界7月18日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：尊敬的董秘老师，请问你们2.5d的产线通线了吗？公司的技术是否更偏向于CoWos r？
公司回答表示：公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线， 2.5D产品线正按计划有序推进。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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