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中国集成电路设计创新联盟现组织开展“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”，评选申报已正式启动。
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近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装（FOPLP），以此缓解CoWoS先进封装产能吃紧导致AI芯片供应不足的问题。英特尔、AMD等大厂也将陆续加入面板级扇出封装阵营。
2022年面板级封装市场规模约为11.8亿美元，据Yole预计，到2026年将增长至43.6亿美元。可以预见，FOPLP技术具有巨大的成长潜力。
面板级封装（Panel Level Package, PLP）是在大幅面内实现芯片重构、环氧树脂塑封、高密度布线（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。面板级封装可大幅提高材料利用率和设备利用率，规模效应强，可以大幅度降低单颗芯片的封装成本。
根据Yole的报告，随着基板面积的提升，芯片制造成本下降，从200mm晶圆过渡到300mm晶圆大约节省25%的成本，从300mm过渡到面板级，可节约66%的成本。国内有多家龙头封装公司已进入面板级封装试产或量产阶段。
景焱智能自2016年推出首台晶圆级扇出封装（FOWLP）固晶机以来，经过快速迭代实现批量销售，已占据国内FOWLP主流市场，并积极布局2.5D晶圆级封装市场。
2022年景焱智能借助FOWLP固晶机批量应用所积累的在技术、工艺和经验等方面的优势与国内某头部企业进行战略合作，开发高速高精度面板级封装（FOPLP）固晶机，快速进入板级封装核心设备领域。
历时近2年经过多次快速迭代推出高速高精度面板级封装固晶机 — HECA（设备型号），并于近日正式交付客户量产使用。
Die Bond是面板级封装工艺的产能瓶颈，高速高精度固晶机为面板级封装工艺的核心设备，也是产线建设中最重要的环节之一。
与晶圆级固晶机相比有更大的挑战：基板尺寸更大，对应机台尺寸更大，芯片取放的运动路径更长。
对平台的运动速度、振动的处理和抑制、机械结构的稳定性、高速高精度的运动控制、温度漂移和热变形的补偿和控制、光学和视觉的高吞吐率，以及软件系统都提出了很高的要求。
在产品开发过程中，景焱智能从运控系统、精密光学、机械系统、算法、软件架构等底层技术入手，实现全方面技术突破，使得景焱智能的第一代HECA量产设备核心指标: 产能达到25,000UPH，精度达到±5um@3σ，遥遥领先于市场同类产品，呈现了景焱智能“进入市场必求领先”的目标追求。
进一步，景焱智能将在今年完成面板级封装固晶机的系列化开发和量产。景焱智能的面板级封装固晶机产品线将覆盖PLPCSP、FOPLP、2.XDPOP、3DPOP、PLPFC等工艺技术需求。
景焱智能HECA系列设备的量产并必将推动国内板级封装市场的快速发展。
景焱智能是集研发、制造一体的集成电路封装设备公司。公司拥有多名来自国际知名公司研发骨干、海归博士领军人才和在光、机、电、算、软、系统工程、封装工艺等各核心技术领域近百人组成的优秀技术团队。
公司拥有自主研发的完整底层技术。景焱智能聚焦半导体先进封装工艺，拥有COW超高精度固晶机系列，FC高速高精度固晶机系列，PLP超高速高精度固晶机系列，晶圆级AOI等系列产品，并已广泛应用于国内的半导体封测大厂，公司产品线布局实现先进封装工艺全覆盖。
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2024年07月12日|下午13:15-17:00
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