江苏
6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办，大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
在本届大会上，专注于高端化学机械平坦化（CMP）设备领域的杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）参加了本次半导体企业展，向半导体同行展示了其新一代6英寸、12英寸CMP设备以及ECMP设备。
众硅科技是一家以研发高端半导体设备为平台的国家高新技术企业和省级专精特新中小企业，公司成立于2018年5月，主要从事高端半导体设备的研发、制造和销售及为客户提供整体技术解决方案，核心成员由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成，已入选浙江省领军型创新创业团队。
众硅科技还建立有省级研发中心和博士后工作站，硕博占比40%左右，产品已在知名的大硅片及集成电路晶圆/芯片生产和制造领域应用并获得好评。据悉，众硅科技自主创新研发的12英寸CMP设备，首创6抛光盘的架构，突破了目前国际4盘或3盘的架构，可同时支持3盘工艺和2盘工艺，与同类产品相比，抛光平坦化和清洗效果均达到国际一流水平，能够满足高端先进制程工艺的需求，已认定为浙江省国内首台（套）装备和省首版次软件产品。
据SEMI数据表明，在全球半导体制造材料市场份额中，硅片占比份额最大达36.64%。大硅片对于先进制造来说非常关键，随着逻辑存储的不断发展，对硅片表面的要求越来越高，而大硅片制造中的化学机械拋光CMP工艺指标包含低表面粗糙度/缺陷度、晶圆平整度、低颗粒污染、低金属污染等，从晶圆加工角度来看，工艺要求极为严苛。
基于这些工艺考量，众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备（TTAIS®300 CMP），可以适用于90nm以下所有高端制程，在芯片生产的过程中，提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点。除IC制程以外，TTAIS®300 CMP也支持12英寸的大硅片化学机械拋光。
此外，针对碳化硅衬底，众硅科技还重磅推出了ECMP设备（TNTAS®ECMP），首创电化学抛光技术，较传统抛光设备在时间和成本上均实现了50%以上的提升，且不再用含高锰酸钾等腐蚀性极强的氧化剂抛光液，工艺条件温和、环境友好。
目前，众硅科技CMP设备和ECMP设备已经取得了阶段性突破：2024年新推出的6英寸设备TENMS® ECMP150S电化学抛光设备，已经获得多家第三代半导体材料工艺器件产线订单及意向；同时TTAIS®300 12英寸设备也已陆续进入集成电路制造及大硅片生产企业进行各种工艺验证，更获得大硅片厂商的认可且已复购订单。
未来，众硅科技在抓住CMP设备国产化机遇的同时，将持续夯实内功，真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的集成电路国产高端设备，有望成为国内极少数具备6英寸-12英寸制程工艺开发和CMP设备研发全面覆盖能力的厂商。
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