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天眼查显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司近日取得一项名为“晶圆级芯片扇出封装方法”的专利，授权公告号为CN113097080B，授权公告日为2024年5月7日，申请日为2021年3月23日。
本发明公开了一种晶圆级芯片扇出封装方法，该方法包括以下步骤：提供芯片单元，其中，所述芯片单元包括裸芯片和重布线层；激光直写光刻设备获取所述裸芯片的实际位置信息；所述激光直写光刻设备根据所述实际位置信息调整数字掩模版的原始布线图形；所述激光直写光刻设备根据调整后的布线图形对所述重布线层进行曝光处理；在曝光处理后的布线图形处注入金属以形成重布线线路，其中，所述重布线线路实现所述裸芯片与外部焊盘的连接，和/或，所述重布线线路实现所述裸芯片的互联。根据本发明的晶圆级芯片扇出封装方法，实现了在裸芯片的位置发生偏移后，仍能够与重布线线路实现精确对接，提高了芯片封装良率。
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