“华中科技大学校友论坛”成功举办：汇聚众多硬核半导体项目及投资精彩分享

2024年6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界，新质未来”为主题，凝聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

作为集微半导体大会重要的一环，“华中科技大学校友论坛”在本次集微大会上成功举办，数十名来自半导体产业界、学术界和投资界的华中科技大学（简称“华科大”）校友齐聚一堂，探讨共赢之道。该论坛由元禾璞华投资总监、半导体行业校友会副秘书长蒲璐主持，半导体行业校友会会长黄沛、华科大集成电路学院院长缪向水分别致辞。

蒲璐首先发言表示，半导体行业在刚刚经历完疫情缺货、供应链短缺等黑天鹅事件后，马上进入到市场需求下行、产能过剩、行业内卷等诸多挑战，而对于半导体投资行业，不仅今年企业不容易募资，投资人也进入到难募资的新阶段。在当前市场环境下，应该如何应对挑战，如何披荆斩棘穿越周期？本次集微大会华科大校友论坛邀请到来自投行、先进封装、半导体设计、半导体材料以及显示和人工智能（AI）各个领域的优秀校友，带来了他们对所在行业以及技术的所思所感。

黄沛致辞表示，在所有校友机构里面，华科大校友会的专业性是最强的。华科大校友多在行业内担任CTO或研发领导、工程师，但缺少像张小龙这样的行业领军人物。华科大校友会旨在帮助校友对接资源，提升行业影响力，目前该活动已经举办到第五届，每一届的社会影响力都水平很高。黄沛指出，对于半导体行业，面临的问题不是半导体物理人士的短缺，而是机械、化学等领域的人才不足。华科大校友会将继续坚持专业性平台，扎扎实实帮助校友解决问题。希望华科大的校友们能够做出1~2家甚至多家有影响力的半导体行业公司。他强调，企业需要长远规划，上市只是一个指标，最根本的是要走得长远。华科大校友们要适应行业新常态，抓住时间窗口，不要期待回到过去。创业者要考虑企业的生存能力，坚持活下去，等到把握好未来的另一个时间窗口，才有可能大获成功。

缪向水致辞表示，“龙芯之母”黄令仪1960年在华科大创办国内首个半导体专业和实验室。华科大集成电路学院经过64年的学科发展，从星星之火到燎原之势，跟产业同频共振，支撑产业发展，提供了大量人才和技术支持。学院在集成电路领域拥有5个国家级平台，包括人才培养基地和示范性微电子学院，拥有3个国家一流本科专业，研究生教育规模大，博士生招生人数持续增长，近5年学院在顶级期刊发表多篇文章，与企业合作研发“三维相变存储器”等，与企业建立10多个联合实验室，推动医工交叉研究等。

缪向水讲道，在学生培养方面，华科大集成电路学院学生在四年里必须参加一个国家级竞赛，必须做一个项目，必须做一款芯片，强调学生的动手能力培养。其中“一生一芯”计划鼓励学生亲手制作一款芯片，通过大一认知实验，大二大三课程设计，大三暑假生产实习，到最后大四毕业设计就是要亲自做出芯片。华科大承办的中国研究生创“芯”大赛已成为具有非常影响力的全国盛会，去年899支队伍在光谷决赛中角逐；学院两个指标达到全校领先：本科生深造率达到85%，研究生就业率100%。学院还将积极组织校友活动，包括论坛、企业座谈、招聘等，推动校友捐赠支持学院发展，汇聚校友力量，整合资源，建设一流学科。

武汉东湖新技术开发区投资促进局副局长曹光明表示，东湖高新区内集成电路产业现在有200多家，产值将近600亿元，是四大集成电路产业基地之一，希望与各位校友/企业等致力于打造第三级，主要面向三个方向：硅基12英寸集成电路领域，化合物领域，包括MEMS、红外和滤波器的细分领域。曹光明指出，最新公布的集成电路“十四五”规划以存储芯片为主，化合物径向发展。东湖高新区将持续向半导体领域奔跑，从源头上点亮光电子信息产业。

国泰君安投行部董事总经理寻国良带来了《资本市场新政及半导体行业影响展望》的主题演讲。寻国良表示，科创板半导市场在上市点上存在矛盾，包括企业估值预期和创业过程性差异体现。从政策上来看明显已经见底，但市场还在慢慢恢复，证券领域和高层座谈都在讨论如何支持集成电路领域的优质企业。他谈到，半导体行业在科创板上市数量多，但市场资金占比高，体现出资本密集型特点，新政后IPO受理和审核下降，注册生效减少，部分企业因业绩下滑等原因未能发行。在市场新常态下，预计下半年情况会有所改善，对集成电路行业的重视度依然很高；在并购重组方面，政策给与支持，但目前实际发生的不多，主要是因为估值预期差距大。产业并购将是主流方向，上市公司有整合实力和意愿，但目前多处于观望状态，经历高潮后，企业估值偏高，并购重组中将引入差异化估值。最后寻国良表示，半导体市场曙光已现，希望大家能顺利度过资本市场周期。

在校友项目推荐环节，中科四合CEO黄冕介绍了《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》。黄冕指出，扇出封装是近年来封装技术领域的重要发展方向，目前主要有两大主流技术分支：晶圆级扇出封装和板级扇出封装。相比晶圆级扇出封装，板级扇出封装具有尺寸更大、载体材料利用率更高、成本相对更低优势。中科四合针对功率芯片及模组产品定义，基于基板湿法工艺全新开发了一套板级扇出封装工艺和生产线，可实现低成本、高散热、大电流、三维集成、低寄生参数的功率芯片/模组解决方案。中科四合定位于打造世界级功率芯片/模组板级扇出封装制造商，为AI高效能运行和广泛应用提供坚实能源基础。

锐盟半导体CEO黎冰带来了《突破传感与执行智能微系统技术瓶颈的新思考与新进展》分享。黎冰指出，当前智能化是不可逆转的大趋势，另一重大机遇则是异质异构的集成微系统。针对客户对微系统尺寸、功耗、成本的要求，公司从材料、器件、芯片、算法进行了全链条整合，聚焦汽车和3C两大场景，将传感器、信号链和执行器融合到微系统。

华源智信CTO张程龙分享了《Mini LED背光技术发展趋势》。Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，其商业化进程加速，消费端应用产品不断涌现。张程龙表示，华源智信是国内最早研发布局Mini LED背光驱动芯片的厂家，公司聚焦数字电源和新型显示电源芯片两大赛道，目前AM Mini LED驱动芯片全球市场份额占60%以上，累计出货达4亿颗。

希姆计算CEO梅迪带来了《开放的生态建设-国产智能算力发展之路》的介绍。梅迪表示，作为同时拥有高端AI加速芯片（RISC-V指令集在数据中心领域商业落地的头部芯片）和从底层硬件到上层应用的闭环方案的企业，希姆计算将持续通过人工智能与异构计算帮助各行业释放发展潜能。

武汉泰朴首席产品经理邓茜带来了《面向AIoT的极低功耗电路技术优化平台》演讲。据邓茜介绍，依托于华科大的顶尖芯片科研团队和业界一流的芯片工程师队伍，公司围绕近阈值技术构建极低功耗电路优化系统技术平台，不仅能够降低芯片运行总功耗，还能保证芯片性能和用户体验不受影响。为物联网通用MCU、可穿戴处理器、智能终端及边缘AI加速器的市场客户提供包括芯片、极低功耗设计平台、极低功耗IP以及极低功耗的解决方案。

云天半导体市场总监李金喜分享了《从先进封装到先进微系统集成》的主题演讲。据李金喜介绍，云天半导体主要面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成技术创新，目前仍处于追赶阶段，未来需要继续进行创新突破，也需要设计、封装等产业链上下游协同发展。公司致力于研发玻璃通孔及其集成技术，开发、高精度、高深宽比玻璃孔制备技术、高性能玻璃基IPD技术，并实现规模化量产。

睿晶半导体市场VP高泰带来了《乘行业东风，助力光罩行业国产化》主题分享。光罩在半导体行业又被称为光掩模，是连接芯片设计和光刻制造的核心的环节。高泰分享了睿晶半导体在光罩行业国产化方面的经验及做法，强调企业自主创新重要性，呼吁广大校友和企业界同仁共同努力，加强产学研合作，推动国内光罩行业的快速发展。高泰表示，睿晶半导体的市场定位是国内180nm-28nm中高端掩模版市场，公司核心团队是国内最早一批从事光罩研发、设计和生产的拓荒者，具有28nm及以上光罩产品的丰富量产经验。公司全部采用国外进口主流机台，拥有独立而完善的数据安全解决方案。目前，公司40nm光罩产品已经通线，量产多套55nm光罩产品，90-180nm光罩产品已经持续稳定量产。公司从建厂到首批产品出货仅用383天，创造国内光罩行业最新速度。

捷扬微常务副总裁、联合创始人赵少华带来了《空间感知生态的国产化之路》。不受网络基础设施覆盖的影响，UWB可在室内和室外实现无处不在、快速、精确的测距和定位功能，可针对手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景。据赵少华介绍，捷扬微是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，在无线算法、基带、协议、射频收发器和SoC设计方面拥有世界级技术优势，在超宽带（UWB）技术方面拥有多项专利，并开发和销售UWB系列芯片和芯粒，旗下GT1500是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片，采用晶圆级封装及紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含射频、模拟和基带功能，与嵌入式MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体大会的重要组成部分。集微大会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。

（校对/张杰）