集微通用芯片行业应用峰会：创芯非凡 以实力和定力修炼内功加速落地

6月28日-29日，以“跨越边界新质未来"为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为2024第八届集微半导体大会核心环节之一，集微通用芯片行业应用大会同期拉开帷幕。

如何在通用芯片领域攻坚克难、在新兴应用领域加快落地，一直是国内半导体业孜孜以求追逐的方向。此次大会以“回归初心 创芯非凡”为主题，旨在加强产业合作精神，推动通用芯片行业澎湃发展，以共同应对未来的机遇与挑战。众多厂商高层代表也现身说法，剖析高端芯片产业现状与发展，探索高端芯片产业落地的新洞察和新路径。

广州慧智微：射频前端方案赋能无线通信新时代

广州慧智微电子股份有限公司市场副总裁彭洋洋在以《射频前端全系列解决方案:赋能无线通信新时代》为主题的演讲中表示，射频前端是无线通信的核心部件，通过功率放大器、滤波器、低噪声放大器以及开关四大模块的排列组合构成了复杂的设计。目前除传统赛道之外，5.5G、L-PAMiD、Wi-Fi市场为射频前端市场带来了新机会，慧智微也着力提供全系列解决方案，持续赋能无线通信新时代。

随着5.5G在峰值速率、用户体验速率和延时方面为用户体验带来全新改变，彭洋洋指出，n79将成为重点频段。为助力5.5G落地，慧智微开发了n77(78)/79解决方案，相比传统方案，尺寸缩小40%，提供3x5mm2单频方案标准尺寸，并与n77(78)单频方案可做共板兼容。

L-PAMiD作为射频前端的集大成者，也是目前设计难度最高的射频前端模组。为此，慧智微不断攻坚，在业界领先推出Phase8L方案，在产品层面实现了高集成度，支持LMH 4G/5G频段和2G频段，并带有自屏蔽功能。在性能方面，功率、电流等基础表现以及关键系统性能如谐波干扰处理等方面表现更优。

随着Wi-Fi的先进通信制式市场迎来快速增长，彭洋洋也提到，慧智微无论是在存量市场的Wi-Fi5还是增量市场上Wi-Fi6、Wi-Fi7市场，着力推出面向路由器、手持终端等应用领域的高性能Wi-Fi FEM系列全面解决方案应对。

为旌科技：国内智驾方案应聚焦模块化架构开发

在算力时代，开发芯片如何既要大算力、又要高性能还要快速上市似乎是“鱼和熊掌难以兼得”的问题。上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊以《算力理性背景下芯片设计的挑战与发展》角度切入进行了演讲。赵敏俊分析，随着智能驾驶普及，需要更高性价比的智驾方案。从趋势来看，未来5年智驾将快速下沉至20万以下车型，并成为各车型的标配。而且，特斯拉新一代智驾方案将会进一步挑战国内厂家在20万元以下车型上的智驾能力。但国内开发高性价比芯片面临成本高、计算资源利用率低、功耗高、不易工程化等问题，并且还要着力解决诸多算力、带宽、功耗和安全等挑战。

为此赵敏俊进一步呼吁，端到端大模型架构是智能驾驶技术发展的未来方向，但国内少有具备如特斯拉相近的实力进行全栈式开发的，模块化与端到端大模型将在未来五年甚至更长时间内共存，将形成中低阶和高阶智驾车型长期共存的格局。在当下国内合理的产业模式仍是聚焦模块化架构开发，各展所长相互协作，通过产业链的深度合作实现加速追赶和超越。

一直专注于高端智能感知SoC的研发与创新的为旌科技在智驾方案方面，也在多路并进。赵敏俊介绍了为旌御行系列行泊一体域控芯片VS919，集高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低时延五大优势，可进行全方位覆盖和全场景应用，助力智驾产品量产落地。

他还强调，为旌智驾芯片五年战略是通过打造AI处理引擎技术+高性价比智驾芯片，原生支持Transformer框架，高效支持模块化算法模型和端到端大模型。加之持续拓展朋友圈和满足车规认证等助力，不断筑好智能驾驶“基石”，全面打造国产自主领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台。

裕太微：着力提升车载以太网和SerDes国产化率

在《新能源汽车高速有线通信芯片解决方案》的演进主题中，裕太微电子股份有限公司车载事业部总经理郝世龙以翔实的数据表明中国新能源汽车市场发展迅猛，2023年中国新能源汽车销量占全球60%以上，在国内渗透率占35%，预计今年同比仍将增长25%。这对汽车芯片带来了极大的增量需求，平均一辆新能源汽车需要1700颗芯片，价值为2万元。而在计算、控制、存储、通信、功率、电源、传感器驱动和信息安全等九大类汽车芯片的国产率来看，通信芯片的国产化率只有5%~10%，差距明显。

从需求走向来看，智能驾驶的深入也在推动车载高速有线通信芯片快速发展，涉及以太网和车载SerDes。

郝世龙表示，随着智能汽车渗透率提升叠加汽车对网络速度要求倍数增长(百兆正在被千兆取代，而千兆将被2.5G/5G/10G取代)，以及E/E架构的进展，未来以太网节点芯片的需求也将增加。未来智能汽车单车以太网端口将从现在的10个左右增长到超过100个以上，在L4/L5级别自动驾驶汽车中搭载量将增长到80-120片。而且，全球车载SerDes需求也将在2025年达到15.9亿美元，国产化芯片提升空间巨大。

一直深耕高速有线通信芯片领域的裕太微全面布局，继车载百兆、千兆以太网芯片成功推出后，郝世龙介绍，近日在摄像头端视频SerDes芯片领域取得突破性进展，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。此外，屏端和音频SerDes在产品预研中。未来希望借助智能网联化的浪潮，成为汽车客户最可靠的高速有线通信芯片战略合作伙伴。

思特威：全能型CIS满足三大车载智能视觉应用需求

作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器企业，思特威产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求，在市场上也取得了不俗的战绩。

随着汽车智能化势头迅猛，中国电动车销量占据“半壁江山”，全球汽车CIS市场规模也大幅提升。思特威(上海)电子科技股份有限公司汽车芯片部副总裁邵科在主题为《高性能CIS与端侧感知方案，助力车载智能视觉应用》的演讲中提到，思特威也在全力布局，以CIS赋能三大车载智能视觉应用。

邵科认为，三大车载智能视觉应用涉及一是车载影像类应用，包括后视/自动泊车，360°环视和流媒体；二是车载感知ADAS应用。三是面向舱内In-cabin应用，包括DMS、OMS、DVR。总体来看，智能汽车单车摄像头搭载量高达15颗。

但车规级CIS的要求极高，邵科指出，车规级CIS性能要点涉及夜视全彩、高动态范围、全局快门技术、LED闪烁抑制以及高温稳定性。思特威通过专利技术积累、架构突破、工艺优化等技术攻关，可全面满足上述严苛的性能需求。目前思特威的车规级CIS SmartSens AT Series已包含3颗影像类应用、3颗ADAS应用、9颗舱内应用，覆盖了舱内、舱外、环视、ADAS，分辨率涵盖100万像素到800万像素，目前已与80%以上的整车厂商建立了紧密的合作。

芯来：打造RISC-V IP2.0模式降低SoC设计成本

在处理器指令集架构领域，RISC-V已经与ARM、X86形成三分天下的趋势。相比于ARM和X86，RISC-V最大的优势和特点是其开放性。芯来智融半导体科技(上海)有限公司创始人胡振波在《RISC-V IP 2.0模式，降低SoC设计成本》演讲时指出，在开放标准下的生态格局将会是“自研”、“开源”与“中立解决方案提供商”共存的业态，这是专业化分工与经济模型的必然结果，可为行业带来最大化的经济效益。芯来选择作为中立解决方案提供商，只输出解决方案。

自成立以来，芯来以年为度稳健前行，发布了一系列的RISC-V IP产品，构建了完备的RISC-V IP产品线。今年发布的1000系列更是主打高性能，应用场景适配于高性能自动驾驶、通信网络、数据中心与人工智能领域等。应用于IoT、MCU、工控的300系列是客户数量最多的产品线。NA900系列是国际第一个RISC-V 架构下获得ISO26262 ASIL-D产品认证的IP产品。

为解决传统CPU IP授权模式和本土SoC设计领域的众多痛点，芯来科技推出了RISC-V IP “随芯包”模式和子系统解决方案。胡振波提到，“随芯包”模式可将传统按项目授权转变为订阅模式，大幅缩减CPU IP的授权成本和授权过程，为客户极大的便利性和灵活性。订阅期内客户可无限次使用随芯包内IP，还可根据自身需求选择订阅内容，订阅期内实时享有IP特性和工具链的升级以及技术支持。此外，芯来还量身定制推出了面向AI、HSM和车规的垂直应用子系统IP方案，可解决客户80%的共性问题，极大减少SoC前端设计工作量与成本，加快开发和上市。

胡振波将CPU IP随芯包与子系统解决方案称为RISC-V IP2.0模式。他总结道，通过大幅缩减CPU IP的授权成本和大幅降低SoC前端精力和成本，芯来助力本土设计公司更高效地完成CPU IP的授权过程，加速本土芯片设计企业产品上市进程，赋能本土集成电路产业升级。

厦门优迅：高速光通信电芯片新趋势提出新挑战

受益千兆接入、数据中心建设，光通信产业迎来蓬勃发展。厦门优迅芯片股份有限公司副总经理陈哲在“高速光通信电芯片技术发展趋势”的演讲中提到，5G部署、光纤到户提速、数据中心建设、承载网升级等将持续拉动对光模块的需求，全球光模块市场有望保持16%的年复合增长率。

围绕PON网络，陈哲分析，大量50G PON试点和商用部署从2024年开始，2024-2025年，50G PON将进入商用起步阶段，2027年左右50G PON会进入大规模商用的阶段。在技术上需要解决采用快速AGC架构、LOS/SD信号需要快速响应、25G及以上的突发接收提升接收灵敏度等挑战。

就相干模块市场机遇，陈哲提及，随着单通道传输速率的提高，相干技术从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网。另一方面在数通领域，相干技术也已经成为数据中心间互联（DCI）的主流方案。对IC的要求在于更高带宽、更好的线性度、更大的输出摆幅，且趋势是采用硅光技术进行封装，电芯片需要和光芯片、模块进行整体设计。

随着高清视频、VR/AR、大数据、云计算、AI等应用催生了数据中心的建设热潮，陈哲指出，数据中心内部、外部的互联互通又催生了海量的100G/400G/800G光模块、芯片需求。且AI数据训练传输带宽需求是普通数据中心的2倍以上，加大了对高速光模块的需求。数据中心对光模块及电芯片的要求是高速率、低功耗、低成本、小型化。

新一代车载光通信车规级电芯片发展也已蔚然兴起。陈哲认为，预计到2030年，电子电气架构将演进为中央计算平台+区域接入，采用大带宽车载通信的计算和通信架构，车内互联“光进铜退”趋势明显。车载通信关键技术诉求在于高速大带宽铜缆和光通信、10G~100G以太网网络、EMC抗干扰能力、us级确定性时延高可靠TSN网络。

作为国内光通信芯片行业领军企业，厦门优迅经过核心技术团队持续研发和攻关，已可提供速率涵盖155Mbps ~ 400Gbps的QSFP-DD、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案；拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级系统级完整的测试验证开发平台；面向5G和F5G光通信市场推出了25G ~100G以及1.25G ~ 50G PON光收发芯片解决方案；面向数据中心市场推出100G~400G完整的光收发芯片解决方案，芯片累计出货量超过15亿颗。面向未来光通信升级需求，陈哲直言将持续优化和迭代，致力于实现光通信的中国“芯”。

集微咨询JW Insights：2027年国产车规级MCU份额有望达到15%

在经历2023年的低谷之后，全球MCU市场将在2024年迎来企稳，同比增长约为2.5%，达到约250亿美元，并在之后的几年保持低速增长态势。集微咨询（JW Insights）业务副总经理赵翼在演讲中表示，预计到2028年，全球MCU市场规模将达到320亿美元，2023-2028 CAGR约为5.7%。汽车、工业和其他等领域将是带动MCU市场规模增长的主要驱动力，2023-2028年，汽车以及工业领域CAGR达到6.3%以上。

汽车电气化、智能化趋势以及电子电气架构变化将为汽车MCU市场带来增量空间及技术发展的动力。赵翼分析，从位数来看，未来汽车MCU发展的重心基本在32位MCU以及在研发阶段的64位MCU。座舱域方面，智能汽车需要MCU来支持信息娱乐系统的配备和功能提升。自动驾驶域方面，短期看功能性MCU需求量会有所增加，长期看L3级别以上的ADAS需要用主控SoC来代替功能性MCU来实现集中式架构，MCU的数量可能会逐渐下降。

从市场格局来看，车规级MCU市场整体被海外龙头企业占据，国内企业实现局部突破，但在高端产品中仍需要投入研发、打破技术壁垒，国产车规MCU行业整体仍处于到导入期。

英飞凌、瑞萨、NXP占比中国汽车MCU市场前三名，合计份额在67%。中国本土厂商比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技、云途、芯驰等在国内厂家中处于领先位置，但整体份额依然较低，按照销售金额来算约为6%。预计到2027年，国产厂商份额有望达到15%。

对此赵翼建议，国内厂商须从细分领域切入，提升产品的差异化竞争优势；以时效和价格为驱动，从专用领域做起进驻行业客户；联合代工厂和封测厂，不断提升产品的性能、稳定性、一致性；完善供应链管理，实施科学库存调配，渠道方面做到有效供应和精准服务；加强生态链建设，加强与第三方软件企业合作，打造自主可控的嵌入式系统生态环境。

此次论坛还以《创新融合：塑造芯片设计行业的新生态》为主题进行了圆桌互动讨论。光源资本董事总经理许银川主持了圆桌讨论，就创新话题进行了讨论。江苏云途半导体有限公司董事长王建中表示，目前的产业环境包括市场竞争、融资环境、政策环境都在发生变化，这就需要企业本着创新的理念去发展，去解决面临的实际问题，而不能简单的follow以前的打法、以前的产品思路和以前产品的规则。

“内卷的本质是同质化竞争，所以能够有所创新就能够形成自己的差异化竞争力，这是非常重要的。当然企业不能为了创新而创新，客户的需求，市场的需求，客观地摆在那里的，企业是没法脱离基本面而去刻意空谈创新的。企业在做创新时要考虑产品定义的能力，在通用性和专用性之间找到合理的平衡点，甚至是在商业模式上考虑创新点，增强对下游客户的粘性。”时擎智能科技(上海)有限公司总裁于欣分享道。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事长胡黎强指出，对于创新的理解可以来自两个方面，一是系统解决方案的创新，二是来自于芯片本身的创新，企业可以根据自身和市场定位来进行调整和布局。

此外，处于不同阶段的公司看待创新会有所不同。上海为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊认为，对于初创期的企业，往往会在生存方面面临挑战。在这一阶段可能只能做一些微创新，基于过去的技术积累，根据具体的应用市场做一些细微的创新。