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意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚建造全球首个200mm集成碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块，以及测试和封装。这些设施将与在同一地点准备就绪的碳化硅基板生产设施一起组成意法半导体的碳化硅园区，实现其同一地点大规模生产碳化硅的完全垂直一体化生产设施的愿景。
在意法半导体看来，新的碳化硅园区的创建是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery称，卡塔尼亚碳化硅园区释放的全面集成能力，将在未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户的碳化硅技术领先地位做出重大贡献，目前欧洲和全球客户正在向电气化过渡，并寻求更节能的解决方案，新设施将助力实现脱碳目标。
新园区将是意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200毫米前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力，这将在欧洲首次实现200mm的SiC晶圆的大规模生产。
意法半导体预计投资50亿欧元，将在2026年投产，到2033年达到满负荷生产，全面建成后每周可生产15000片晶圆。此外，意大利政府将在《欧盟芯片法》框架内提供约20亿欧元的支持。
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