“芯”相聚，向未来！集微大会“复旦大学校友论坛”报名启动

再度心聚复旦，深化校友间的紧密联系，同“芯”推动行业进步。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，复旦大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。

校友论坛报名入口

6月29日，复旦大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

2023 JWSS 复旦大学校友论坛

复旦大学是中国人自主创办的第一所高等院校，目前，学校拥有哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、医学、管理学、艺术学、交叉学科等12个学科门类。复旦大学拥有世界一流的办学声誉，全球声誉位居世界前50，位于中国内地前列；在全国第五轮一级学科评估中建设成效显著提升。学校共有20个学科入选第二轮“双一流”建设学科，率先启动建设全国首个“交叉学科”门类一级学科集成电路科学与工程。

近年来，学校不断加大拔尖创新人才培养力度，20个专业顺利入选国家级一流本科专业建设点名单，新增应用伦理、社会政策、气象、口腔医学4个学位授权点，50项成果荣获上海市优秀教学成果奖，人才自主培养能力不断提升。学校坚持学科驱动，全力推进新一轮“双一流”建设，启动实体科研机构管理机制改革，成立新工科建设战略咨询委员会，发展新优势进一步构筑。复旦大学将持续守正创新，坚持服务国家，探索“大合作”工作机制，拓展校地校企合作，致力于将复旦大学建设成为中国特色世界顶尖大学。

复旦大学是我国最早从事研究和发展微电子技术的单位之一，微电子学院历经微电子教研室、微电子研究所、微电子学系等建设阶段，于2013年改制成立学院，2015年入选国家首批示范性微电子学院，2019年在全国高校中唯一获批率先试点建设“集成电路科学与工程”一级学科。学院作为主力军支撑科技部首批重组的标杆实验室“集成芯片与系统全国重点实验室”、教育部“新一代集成电路技术集成攻关大平台”、工信部“国家集成电路创新中心”和国家发改委“国家集成电路产教融合创新平台”等众多国家级重大平台的建设。在SOC设计、集成电路计算机辅助设计、半导体新工艺、新结构、新器件、微电子机械系统等领域的人才培养和科研创新方面取得了丰硕成果，奠定了在国内的前列地位。

学院致力于为国家培养集成电路核心技术的开拓者、交叉领域的探索者和关键产业的领军者，依托“国家集成电路产教融合创新平台”，协同推进实施“博英行动计划”，与华为海思、华虹集团等六家龙头企业开展专项硕博联合培养，开展集成电路研究生专项班招生和首个“集成电路领军人才”本科班培养，所培养的毕业生在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关投融资领域都颇有建设，日益成长为我国集成电路领域的中坚力量。

千帆历经，少年归来，在“芯”领域不断探索，志向高远“芯”向未来。在微电子领域，复旦大学精英人才辈出，他们凭借深厚的学术底蕴和卓越的创新能力，不断攻克技术难关，推动微电子领域的发展，用智慧和汗水书写着行业的新篇章。以坚定的意志和超群的才智，正成为推动产业发展的重要力量，助力产业的持续繁荣与进步。

欢迎校友们踊跃报名，集微大会复旦大学校友论坛6月厦门见！

报名联系人

李女士 17371043230

韩先生 18918459526

一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；

路演项目报名入口

二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！