不可否认,目前的新机数量实在是太多了,对于想要换机的消费者来说,每一次的选择都将会非常的纠结,不知道如何进行考虑。
不仅仅是新机,就连手机处理器的更新迭代节奏也是非常的快,从“+”版本的迭代开始,让很多厂商推出了小迭代机型。
在这一系列的操作下,确实让消费者很迷茫,所以在这种情况下,笔者一般建议大家提前了解新机和新款芯片,然后做等等党。
等到新机和新款芯片发布之后,直接去上手体验,只要没有什么短板,则可以入手使用,不用过多去选择,不然会非常纠结。
说到新款芯片和新机,联发科和vivo开始进行发力,因为备受瞩目的联发科天玑9400处理器详细规格终于浮出水面。
而vivo将再次成为全球首发这款旗舰芯片的厂商,对于正在做等等党的消费者来说,如何选择真的成为了关键。
从天玑9400处理器来说,作为下半年大幅度迭代的机型,不仅比天玑9300+有着很大幅度的提升,且工艺也会升级到3nm。
关键是这款芯片的架构也很清晰,那么只要在性能稳定的情况下保持优秀的功耗,则可以带来很强的表现。
详细来看,天玑9400处理器采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E,相较于第一代3nm制程,N3E在技术上实现了显著的突破。
比如在功耗方面,与N5相比,N3E在相同的速度和复杂度下,功耗降低了34%,在性能方面,N3E在相同的功率和复杂度下,性能提升了18%。
架构也是很清晰,采用了1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核的组合。
其中Cortex-X5超大核作为天玑9400的旗舰核心,工程样片频率高达3.4GHz,这一频率在当前的手机处理器市场中处于领先地位,为手机带来了更为出色的性能表现。
虽然不知道和下半年的骁龙8 Gen4处理器相比到底谁会更强一些,但考虑到高通骁龙8 Gen4可能会提升CPU频率,天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。
只有激烈的竞争,才能够然用户的选择使用体验变得很好,不然想在手机市场中引起高热度真的非常困难。
外围参数方面也是悬念不大,在天玑9300+处理器的时候,官方就在AI特性等方面进行了大幅度的提升。
到了天玑9400处理器自然也是不会缺席,且在LPDDR5T和USF4.0等方面的支持会进一步的优化。
其次,作为联发科的重要合作伙伴,vivo一直以来都在积极采用联发科的高端芯片,为用户提供更为出色的手机产品。
因此,vivo再次成为全球首发联发科天玑9400处理器的厂商,这无疑是对vivo产品实力和技术创新能力的充分认可。
而且首发的话,vivo X200的发布时间也会提前许多,有消息称会在10月底左右进行发布,以此来冲击首批骁龙8 Gen4机型。
重点是vivo X200的变化幅度还非常的大,尤其是在外观形态方面,将舍弃曲面屏设计,而是采用直面屏设计。
据此前市场爆料的信息称,vivo X200将可能会采用6.2~6.4左右的屏幕,考虑到vivo会堆叠影像,六英寸以下几乎是不可能的。
尤其是潜望长焦镜头,vivo X200应该会塞入到机身内部,届时对机身的厚度和尺寸都有一定的要求。
而屏幕除了采用直面屏设计之外,还会升级超声波指纹特性,这也是加强用户体验的关键要素之一。
所以说,vivo X200+天玑9400处理器,两者结合搭配上外围参数的提升,结果自然是不用多说。
总之,vivo和联发科的发力,将会让整个手机市场迎来更多的机遇和挑战,对于消费者来说,也会产生一个选择。
那么问题来了,大家对新款芯片和新机有什么期待吗?欢迎回复讨论。
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