SMT贴片锡膏印刷工艺关键点解析

SMT的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高，组装难度越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮,这对锡膏印刷的要求越来越高。SMT实现高直通率、高可靠性焊接是企业追求的目标，而要实现这一目标，需要持续稳定的印刷质量，必须重视印刷工艺，管控好每个细节是实现这一目标的前提条件。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家详细地介绍一下锡膏印刷的关键点。

下面主要从锡膏、基板、钢网、刮刀、印刷支撑以及印刷参数、锡膏投入量、光学对中几个方面解析锡膏印刷工艺关注要点。
1、锡膏
锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂及其它的添加物以混合，形成的乳脂状混合物。在常温下焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点。
2、印刷基板
1）尺寸准确、稳定；和钢网能有良好的接触面；适合稳固的在印刷机机上定位；阻焊层和油印不影响焊盘。
2）基板需要具备足够的硬度和平整度

3、钢网
钢网也就是SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置，是印刷工艺的基本工具，钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了锡膏的印刷量，因此钢网的质量又直接影响锡膏的印刷量 。
4、刮刀
常见有两种刮刀类型：聚氨基甲酸酯橡胶和金属刮刀，不同硬度材质和形状的刮刀对印刷质量有一定的影响。
5、印刷支撑
PCB支撑是锡膏印刷工艺重要的调试内容，PCB缺乏支撑或者支撑不合理，都会使PCB与钢网之间产生间隙，将会导致锡膏增厚，锡膏印刷图形拉尖。常见的PCB支撑工具为：顶针，支撑板，支撑治具。
6、印刷参数
印刷参数主要包括印刷速度,刮刀压力,脱网速度,脱网距离,钢网清洗模式和频率等。
7、锡膏投入量
锡膏印刷时，锡膏必须滚动才能实现良好的填充，锡膏投入量的多少是影响锡膏是否良好滚动的一个因素，锡膏印刷时滚动直径13-23mm比较适合，滚动直径过小容易造成少锡、漏印等工艺缺陷；滚动直径过大，过多的锡膏在印刷速度一定的状况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏刮不干净，造成印刷脱模不良，印锡偏厚等工艺缺陷。
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