在今年初的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,并确认会在今年秋季到年末间推出。随后有报道称,Lunar Lake将直接集成了内存,提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选,英特尔已经与三星签订合同,由后者负责供应内存颗粒。
近日有网友发现了Core Ultra 5 238V的踪迹,这是第二款被曝光的Lunar Lake型号。与之前的Core Ultra 5 234V相比,规格基本一致,主要区别在于内存配置的不同:Core Ultra 5 234V配备16GB内存,而Core Ultra 5 238V配备32GB内存。
英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器(MoP),直接集成内存意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm,具有CPU、GPU和单独的SoC模块。除了三星外,暂时还不清楚是否会有其他的供应商为Lunar Lake提供LPDDR5X-8533内存。
Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片,其中8W型号可以在无风扇下运行,17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,最多配备了4个P-Core和4个E-Core;采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构,最多可配备8个Xe-Core,支持实时光线追踪,提供了VCC/H.266硬件视频解码,并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出;集成了下一代NPU 4.0神经处理单元;支持PCIe 5.0/4.0 x4接口;带有雷电4,最多3个USB4接口;通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。
根据之前泄露的信息,还有两款Core Ultra 7的产品,也将分别配备16GB和32GB内存。
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