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金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装及中介层模块“，授权公告号CN220934054U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，一种半导体封装包括封装基板以及中介层模块。封装基板包括上表面层，包括具有第一表面粗糙度的第一表面区域、以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域。中介层模块安装在第二表面区域中的封装基板的上表面层上。半导体封装也可以包括中介层，此中介层包括上表面层，上表面层包括具有第一表面粗糙度的第一表面区域、以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域。半导体封装也可以包括印刷电路板基板，包括上表面层，上表面层包括具有第一表面粗糙度的第一表面区域、以及具有小于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度的第二表面区域。
本文源自金融界
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