上海
来源：经济日报
群创为强化半导体供应链，将建制下一世代3D堆栈半导体技术，4月29日宣布与日本Tech Extension（TEX） 及Tech Extension Taiwan（TEX-T）达成协议，将于群创无尘室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技术为基础的新一代3D封装技术，透过中国台湾与日本 BBCube商业联盟，强化半导体供应链，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。
群创光电总经理杨柱祥表示，群创以「More than Panel超越面板」为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次跨地区，跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。
日商TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构于 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术[注5]转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果，是来自东京工业大学WOW联盟 制程、设备和材料的研究成果。
该项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，建构全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第4季陆续推出设备，并于2025年第3季开始生产。
这项国际跨域合作，规划基于BBCube技术，透过与日本、中国台湾半导体相关大学、公共研究机构和产业界合作的量产线进行研究和开发。研发时程规划如下：
2024年初：无尘室建筑及设备选型（第一阶段）。
2024年至2025年：设备陆续启动，展开整合生产线（第二阶段）。
2025年下半年起：开始量产。
日商Tech Extension（TEX）是由东京工业大学创新研究所教授 Takayuki Ohba 于 2018 年 1 月 16 日总部位于日本东京的创投公司，推广BBCube 技术应用。Tech Extension Taiwan（TEX-T）则是 由TEX于2020年11月2日在台北设立的公司。
全球显示芯片市场分析报告
第一章：全球显示芯片市场概述
一. 显示相关主要芯片介绍
1. 时序控制芯片（TCON）介绍
2. 显示驱动芯片（DDIC）介绍
3. 显示器SoC芯片介绍
4. 画质芯片介绍
二. 全球显示芯片市场发展概述
1. 全球显示芯片市场总体规模
2. 全球各类主要显示芯片市场规模
第二章：全球显示芯片市场需求分析与预测
一. 全球显示芯片终端应用市场概述
二．全球显示芯片主要应用类别市场需求及预测
1. 全球时序控制芯片（TCON）主要应用类别市场需求及预测
2. 全球显示驱动芯片（DDIC）主要应用类别市场需求及预测
3. 全球显示器SoC芯片市场需求及预测
4. 全球画质芯片市场需求及预测
第三章：全球显示芯片市场竞争格局
一. 全球各类主要显示芯片市场竞争格局
1. 全球时序控制芯片（TCON）市场竞争格局
2. 全球显示驱动芯片（DDIC）市场竞争格局
3. 全球显示器SoC芯片市场竞争格局
二．全球显示芯片主要应用类别市场竞争格局
1. 全球时序控制芯片（TCON）主要应用类别市场竞争格局
2. 全球显示驱动芯片（DDIC）主要应用类别市场竞争格局
第四章：中国大陆市场显示芯片国产化趋势分析
一. 中国大陆显示面板产能变化及市场占有率变化趋势
二. 中国大陆各类显示芯片不同应用类别市场需求及预测
1. 中国大陆时序控制芯片（TCON）主要应用类别市场需求及预测
2. 中国大陆显示驱动芯片（DDIC）主要应用类别市场需求及预测
3. 中国大陆显示器SoC芯片市场需求及预测
三. 中国大陆各类显示芯片的国产化渗透率及竞争格局分析
1. 中国大陆时序控制芯片（TCON）市场国产化渗透率及竞争格局
2. 中国大陆显示驱动芯片（DDIC）市场国产化渗透率及竞争格局
3. 中国大陆显示器SoC芯片市场国产化渗透率及竞争格局
马女士 Ms. Ceres
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