泛半导体业务多点开花 芯碁微装业绩实现高速增长

集微网消息 4月24日，芯碁微装发布年度报告称，2023年，公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；扣非净利润1.58亿元，同比增长35.7%。

进入2024年，芯碁微装的经营业绩依旧保持较快的增长态势。2024年一季度，该公司实现营业收入1.98亿元，同比增长26.26%；归母净利润3976.04万元，同比增长18.66%；扣非净利润3678.67万元，同比增长33.16%。

芯碁微装表示，业绩的快速增长主要受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。

直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，逐步成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶 PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。

报告期内，芯碁微装积极把握下游 PCB 制造业的发展趋势，聚焦 HDI 板、大尺寸 MLB 板、类载板、IC 载板等高端线路板，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。

国际化方面，芯碁微装积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022 年已有设备销往日本、越南市场，2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。近年来，行业内 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。

另外，公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在 IC、 MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。

载板方面，先进封装带动 ABF 载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中 MAS4设备已经实现 4 微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证。

先进封装方面，芯碁微装直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。

掩膜版制版方面，公司制版领域客户类别多样，LDW 系列满足 90 纳米制程节点的掩膜板制版设备为 2023 年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量。

在引线框架领域，芯碁微装实行大客户战略，利用在 WLP、PLP 等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。

新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在 HJT/Topcon/XBC 等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合作，设备在 2023 年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。

2023 年，芯碁微装实现泛半导体业务收入 1.88 亿元，同比大幅增长近 97%。

业内人士指出，芯碁微装作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。