Resonac公司3月29日宣布,决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的3.5至5倍,计划投资150亿日元建设生产这些材料的设施,并将在2024年及以后逐步开始运营扩建设施。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.