格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合

在过去的两年时间里，全球半导体行业处于行业下行周期，承压和挣扎是行业主流声音。也正因此，众多从业者一直在苦苦寻求行业复苏的信号。

近期，有行业冷暖风向标之称的SEMICON China 2024展会在上海启幕，其火爆的现场、人潮如织的景象给了行业信心不少提振，复苏似乎近在眼前。

根据芯师爷观察，本届展会上，更被从业者所关注的是国产本土优质半导体商，他们的展台往往人流火爆，被从业者咨询、讨论产品的声音所包围。这其中，又以格创东智为代表。

3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。与此同时，通过资源整合与布局，格创东智正式成立格创维晟有限公司，优先部署用于搬运FOUP/FOSB的F1100型号OHT，完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备，与MES、MCS等软件系统深度融合，快速构建完整的AMHS产品体系。

至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体客户提升生产效率和产能，实现自动化、数字化、智能化升级。

#Vol.1/ 格创东智AMHS业务正式启动

什么是AMHS？为何格创东智如此上心？

AMHS是半导体工厂极为重要的生产辅助系统，亦是与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件，涵盖OHT、Stocker等核心硬件设备，并由MCS、RTD等软件协同运作，在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用，对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。

以台积电为例，其是行业中最早采用12英寸AMHS来传送芯片的，在一个月产能为四万片的晶圆厂内，整个AMHS的轨道大约是20公里长、OHT数量约为600~700辆，所有的晶圆、光罩都是用AMHS来传送，甚至AMHS也可以载送不同客户的晶圆到不同厂区的机台上，进行下一制程的加工。据悉，通过AMHS系统的支持，台积电整体产能增加可达60%。

格创东智智能物流装备业务负责人任经纬在接受芯师爷采访时表示，“如台积电那般高弹性、高效率的自动化生产，加上实时派工系统，可以说是智能制造及工业4.0的一个最佳案例。”

近年来，我国半导体行业蓬勃发展，整个产业链逐渐从中低端向中高端突进。在此背景下，行业对于智能化、自动化的需求也越来越大，诸多本土传统晶圆厂、封测厂、硅片厂顺应时代发展需要，对旗下产线进行自动化、智能化改造。

格创东智深耕半导体行业多年，自然观察到了这个趋势，其此前的业务重心更聚焦于半导体CIM软件。在本次完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购之后，格创东智将依托既有优势，打造软硬融合的整厂解决方案，构建半导体工厂生产和物流的闭环能力。

在本届SEMICON China 2024展会上，格创东智展出了全新AMHS产品——F1100型号 OHT，通过影像展示了M690/ M490型号OHT。前者主要用于半导体的前段厂和部分后段封测厂，后者则为了后段封测厂客户低楼高而开发。

根据任经纬介绍，F1100型号 OHT除了和日系大厂同规格的性能参数外，还采用（日本）技术团队自研的非接触式供电系统，在取电效率、安装的便利性及温升控制、安全性上都是世界一流。在OHT的行走设计上，采用新型专利设计，除了减少轮子磨损来达成高洁净度 （通过 class 10验证）外，增加了行走及上下货的稳定性。而M690/ M490型号OHT可以同时抓取一或两个 Magazines载具，同一台OHT也可以对应不同大小的 Magazines，来提高车子的共享性及使用效率，减少车子数量，及增加机台设备产出，改善整体投资金额。

除了上述两款OHT产品以外，格创东智还在持续完善产品体系，加速场景培育。任经纬告诉芯师爷，格创东智内部团队已经订出三年的产品路线图，不管是在AMHS软件、硬件，或者与格创的派工系统(MES/RTD)、机台自动化系统 (EAP)的智能整合方面、以及AMHS对于生产的应用方面，都会有新的进展。格创团队也会根据客户的需求，在半导体产业软硬件上，打造出最符合客户需求的产品，一切收益最终都会体现在客户端生产效率的提升上。

图源 | 格创东智官方公众号

# Vol.2/ 深耕半导体近十载

格创东智于2018年由TCL战略孵化创立，短短六年内便成长为国内细分领域首屈一指的企业。格创东智的秘诀是什么？

业内认为，格创东智近几年的迅速发展，离不开国内半导体产业链的迅速发展，TCL的资源支持、格创东智团队本身的实力和努力也是极其重要的原因。

如今完善在硬件方面的布局之后，格创东智已成为国内领先的“AI+软硬融合”智能化解决方案商，可为半导体公司提供智能工厂系统建设一站式解决方案，并且根据智能工厂建设的不同阶段，提供更为合适和定制化的服务。

据了解，半导体行业智能工厂建设主要分为建厂期、爬坡期、量产期三个阶段，不同阶段有不同的特点和要求。也正因此，格创东智在智能工厂建设的不同阶段，会提供不同的解决方案。

建厂期以快为主，时间就是生命，目标是追求最短时间实现Mini Line通线，完成新人、新机、新产线、新系统的磨合。在该阶段，格创东智会提供MES、EAP、SPC三件套，帮助工厂搭建信息化基础能力，实现快速装机、快速测机、快速工艺导入、快速生产的目标。

在求稳的爬坡期，目标是在通线后、保持生产稳定的情况下实现产能快速爬坡。在该阶段，格创东智则可以提供MCS、RTD、天车等软硬件系统，完成自动化搬运，尽可能提升生产效率，同时在质量管理方面提供FDC、QMS确保爬坡过程中设备、工艺的稳定运行。

量产期是智能工厂建设的最后阶段也是工厂规模化运营期，目标是工厂盈利，要求一切指标能够达到最优。通过格创东智的YMS等良率管理工具、集控中心等生产管理系统，帮助工厂追求极致良率，降低质量成本，提升运营效率，实现盈利。

在接受芯师爷采访时，格创东智科技有限公司半导体事业部总经理肖长宝坦言，格创东智的愿景是，通过智能制造的深入应用进一步优化产能、优化成本、优化良率，为企业达到降本增效、提高行业竞争力的目的。上述智能工厂系统的建设打造过程，也是半导体工厂信息化建设从少人化到无人化、再走向智能化的过程。

据了解，去年6月份，格创东智给某IDM工厂交付了端到端的解决方案，所涉及到的产品包括MES、EAP、SPC、报表、WMS等，帮助IDM工厂完成了信息化系统的搭建工作。

上述IDM厂商在给格创东智的感谢信中称，“格创CIM项目组在项目管理、业务咨询及开发技术各项工作的开展上具备很强的专业性，充分发挥在半导体行业的Know-how，并围绕我司实际业务形态来设计规划系统的各项功能，设计符合生产的最佳实践。”

相较此前国内半导体工厂选择的国外软件厂商，国内的半导体厂商或许在12英寸厂还有差距要追赶，但其对本土产业链和企业的理解，在响应速度、定制化服务、本地化支持和成本等方面的优势远非国外厂商可比。

事实上，对于格创东智等企业而言，业务开展中最难的一环，或许并非行业Know-how和技术掌握程度，而是本土半导体客户对格创东智等新生的乙方公司的开放程度，忽略了这类新生公司给工厂带来的价值，缺乏大胆“尝鲜”的心态。格创东智一位头部封测厂客户也曾坦言，“说实话，第一次与格创合作，一开始是有些担心的。但项目启动后，看到精细到日的项目管理和尽职尽责的交付团队，我们就完全放心了。”

也正因此，肖长宝呼吁道，期待本土半导体甲方可以用更加开放的心态，与格创东智等本土乙方深度合作；同时，格创东智也以半导体软件自主自强为己任，在软件的技术能力上不断提升，在服务上更贴近客户，服务好每一个客户，让国内的半导体产业链越来越好，相互成就。