北京
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构、封装组件以及电子设备“，公开号CN117751445A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装结构、封装组件以及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构堆叠互连的问题。封装结构包括：基底、第一导电凸起以及耦接件。基底具有第一表面。第一导电凸起设置在第一表面，与基底耦接。耦接件设置在第一导电凸起远离基底一侧，耦接件包括绝缘盒和液态导电部，绝缘盒靠近基底的底面设置有第一开口，绝缘盒远离基底的顶面设置有第二开口，液态导电部位于绝缘盒内。其中，第一导电凸起穿过第一开口与液态导电部相耦接。
本文源自金融界
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