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不同尺寸的晶圆下游应用领域不同，12英寸晶圆主要用于逻辑芯片、存储芯片等高性能芯片生产；8 英寸晶圆主要用于MCU芯片、射频芯片、基站通讯设备DSP、FPGA、功率器件、指纹识别芯片、图像传感器、电源管理芯片、显示驱动IC、传感器芯片、嵌入式非易失性存储芯片（银行卡、SIM卡、身份证等）等产品生产。
8 英寸晶圆的制程范围主要集中在90nm以上制程，其主要下游应用包括微处理器（主要为MCU、逻辑芯片等）、分立器件、模拟芯片、传感器等，涵盖了如物联网、汽车电子、新能源、信息通信、工业控制、军工电子、消费电子等多个终端消费领域，下游市场应用广泛。
8 英寸产线相较于12英寸产线主要具有以下优势：
1、8英寸产线已形成了成熟的特色工艺，具体包括MCU芯片、功率器件、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片等，特色工艺对于部分参数具有更为严格的要求，且开发所需周期较长，在8英寸产线投产的成熟度及成品率较高；
2、8英寸产线相较于12英寸产线具有成本优势，设备原值本身较低且相关设备折旧已基本完成，对应产品成本相对较低。
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