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3月18日消息，据台媒报道，台积电将投资5000亿台币在嘉义科学园区新建6做封装厂！
据悉，台积电主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。
这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。
台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。
台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示，该公司计划今年将CoWos产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。
值得注意的是，这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。
至于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。
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