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心虚了！美国商务部长雷蒙多表态了！
就在昨天，2月26日，美国商务部长雷蒙多针对当前美国芯片发展情况，作出表态。
雷蒙多表示，美国有希望实现《芯片与科学法》确立的目标，即到2030年，实现在美国设计、生产及包装尖端芯片。
雷蒙多强调，美国没有必要与中国在资金投入上进行比拼。
事实上 2023年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持，一出台就代表着成为美国芯片行业的主要红利信号。而有评论更是指出，这是美国自二战以来，最重要的产业政策。
而现在，雷蒙多在说这个话的时候明显的虚了，点明不与中国进行资金投入方面的比拼。但事实上，有分析认为，华为手机芯片的横空出世，给美国芯片产业极其严重的打击，让他们不得不放下了傲慢的架子。
不过，到2030年，一切恐怕都不好说！雷蒙多也要认真考虑了。
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