受益半导体行业复苏，华天科技业绩环比大幅增长

龙年首个交易日，科技股整体走强，其中，半导体板块上涨超过2%，个股方面，春节休市前已三连板的华天科技（002185）19日更是“一字”涨停。截至收盘，该股上涨10.01%，报收8.57元/股，成交额为1.59亿元，换手0.58%。2月份以来，该股累计涨幅超过30%。

资料显示，华天科技逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。公司通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。

公司日前公布了2023年业绩预告，预计2023年实现净利润2亿元至2.8亿元，同比下降62.86%至73.47%。其中，公司预计2023年第四季度实现净利润1.2亿元至2亿元，同比增长136.14%至297.42%，环比增长485.82%至885.94%。开源证券分析师罗通认为，受行业竞争加剧的影响，2023年，公司封装产品价格大幅下降；同时，由于规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致2023年净利润较上年同期大幅下滑。不过，随着2023年下半年以来半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升的趋势。华天科技作为国内领先封测厂，未来有望进一步开拓成长空间。预计公司2023年至2025年净利润分别为2.57亿元、9.53亿元、13.59亿元，维持“买入”的投资评级。

记者注意到，2月1日，华天科技披露其董事长、实际控制人成员之一肖胜利通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式增持公司股份12500股，约占公司股份总数的0.0004%，肖胜利不排除进一步增持公司股份的可能。值得注意的是，公司于2023年10月25日披露了控股股东天水华天电子集团股份有限公司增持公司股份的计划，并在当年10月30日披露了控股股东追加增持金额的公告，控股股东计划总增持金额不低于5000万元。目前增持股份按计划进行中。

在2023年底机构的调研活动中，华天科技透露，近年来，在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场的比重持续提高。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。目前，公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。记者 汤晓飞