金融界2024年1月30日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电池安装结构、电子设备及电池拆卸方法“的专利,公开号CN117477130A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本公开是关于一种电池安装结构,用于电池与电池腔的拆装,电池安装结构包括:第一连接层,用于连接电池;第二连接层,用于连接电池腔的腔壁;第一连接层与第二连接层之间能够形成介质腔。本公开通过介质腔将电池与目标安装位置分隔,且由于第一连接层和第二连接层共同形成介质腔的侧壁,所以在对电池拆卸时可以通过在形成介质腔的实体露出于电池和目标安装位置之间的部分开口,并向介质腔内部通入空气等介质,使介质腔产生形变,进而改变第一连接层(或第二连接层)与电池之间的连接强度,或改变第一连接层(或第二连接层)与目标安装位置之间的连接强度,使得电池自目标安装位置脱离,实现对电池进行不影响自身结构形态的拆卸。
本文源自金融界
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