地平线：智驾铺路人开始迈大步

“回归幕后价值，回归好产品，帮助汽车厂商更好解决高阶智驾的痛点问题，越发重要。”

撰文｜翟文婷

车企越来越卷，价格战几乎贯穿整个2023年。

越过混战迷雾或许我们应该发现另一个现象：国产新能源汽车在狂卷的基调下，从最早的低端市场，已经逐渐向中高端市场渗透。动辄30多万的售价，这在以前是不可想象的。

支撑国产汽车价格的一个重要价值因素是智能驾驶。从消费者意愿来看，他们对国产高端电动车的智能化认知，明显高于合资品牌。

这就蛮有意思了。行业竞争激烈，国产电动车看似承压，实则因为智能驾驶用户心智的建立，拥有广阔的增长空间。

这点理想看到了，地平线也知道。

2020年理想为了追赶行业高速领航驾驶功能的水平，内部启动NOA自主研发项目。地平线成为他们首选的底层技术支持服务商。

当时的情景是，智能驾驶行业发展水平有限，甚至存在路线之争，不论对车企还是地平线这样的幕后公司，都是一次大冒险。所有人没有退路。

地平线不仅仅提供芯片，还派遣工程师团队在理想现场办公。软硬件结合却又开放的能力，正好切中国产电车的智驾需求。

几年之后，双方都从这场冒险和闯关中获益，甚至各自欢喜。理想领跑造车新势力，征程系列实现规模化前装量产。

这不是终点。以终为始，不断上探智驾量产的能力上限，是地平线的使命。

因此，在三代征程量产技术沉淀、与四百万台车前装量产经验积累下，地平线将推出新一代征程6（J6）车载智能计算方案，且预计在今年第四季度完成首批量产车型交付。

这是地平线补齐高阶智驾的重要一块拼图，对2024年智驾产业而言，也是值得记录的一个分水岭事件。

地平线智能驾驶产品规划与市场总经理吕鹏告诉新莓daybreak，「智能汽车产业格局和分工处于动态变化中，因为投入巨大，研发周期长，高阶智能驾驶产品对每个厂商来说都是挑战。如果我们的能力，可以帮助车企快速落地，大幅缩短量产时间，这对车企和消费者来说都是利好。」

一、补齐高阶智驾的重要拼图

高工汽车研究院的数据显示，地平线以49%的市场占有率，成为国内L2+NOA功能智驾域控芯片市场最重要的玩家，被很多主机厂和Tier-1厂商所倚赖。

此外，软硬件结合的业务模式，正在被业内推崇和效仿。地平线也因此逐渐成为行业具有话语权的智驾解决方案公司之一。

不过，地平线的这些成绩更多体现在中低阶智驾市场。如果遵从更好地服务车企的业务路径，地平线就要捕捉更多前端消费者的需求。

汽车厂商新增长点的一个重要方向就是高阶智驾，为此很多车企打出「智驾第一梯队」的旗号。

车企的发力点，就是地平线的进化方向。征程6正是基于这样的行业背景应运而生。

征程6的各项底层配置显示，这款产品承载了地平线针对高阶智能驾驶给出的解决方案，也是公司为掌控智驾系统全链条能力，主动寻求进化的结果。

随着城市NOA成为市场焦点，整车厂或主动或被动，都会被卷入「军备竞赛」。各种硬件达到最优，是最简单粗暴又有效的办法。车企为此不计成本，从激光雷达到各类摄像头，谁都想压着对方一头。与更高级硬件相对应的是庞大的数据量，下一步无疑就得卷算力。

征程6比征程 5 提供了更高的算力（560 TOPS）和更均衡的分配。征程6的CPU算力有350+KDMIPS，强大的CPU处理能力，可以高效应对复杂计算。

实际上，地平线一直试图补齐高阶智驾的能力，征程2、征程3、征程5都是在不断进化提升，这是征程6的基础。

一个人吃到第四个包子的时候吃饱了，是因为有前三个包子垫底。地平线芯片产品线的规划和市场总经理尹凌冰说，「不论是人才、资源还是系统Know-how，有了前面三代芯片的积累，最终才在这样一个合适的时间点推出系列化产品——征程6。」相比于征程5的128 TOPS算力，征程6旗舰直接升级到560 TOPS。

当然，算力不仅仅是数字上的增长，转换成有效性能才有意义。

一位从事芯片产业的业内人士分析，「算力不是单纯的越大越好，还需要考虑软硬件的匹配问题，很难用单一指标衡量其性能优劣。如果只是数字冲高，实际效能达不到，或是部署难度太大，也都没有意义。」

与算力相关的指标，还有单位功耗算力，这也是衡量芯片峰值计算能力比较直观的维度，却不是影响芯片实际效果的唯一参数。

再比如，低延迟也是衡量芯片性能的关键指标。低延迟对高速自动驾驶非常重要，它通常意味着更高的控制频率、更高的安全性、更好的系统性能。可以说，这个性能好坏，直接关乎驾驶者安全。比如，在紧急制动场景下，100毫秒意味着近1.7-3.3米的刹车距离。

具体到用户体验场景，比如在城市NOA驾驶状态，拐弯的时候经常和周边车辆距离很近，需要应付的紧急情况非常复杂，对低延迟的需求也更强烈。

但要想做到低延迟，是一个系统性工程。对此，征程6有充分的考虑，而且做了很好的处理。

一是，基于A78核，征程6提升了单线程处理能力，可以实现更低的处理时延。征程6 BPU的高性能，极佳的计算效率，也是实现低延迟的加分项。除此之外，高级别的图像处理能力、强大灵活的DSP和高性能带宽总线更是背后的重要支撑。

这些能力对于城市NOA场景非常有用，否则过长的等待时间，或是转向的卡顿，都会带来糟糕的驾乘体验，拉低安全系数，也降低高阶智驾的使用率。

所以车企在选择自动驾驶解决方案时，往往会综合评估多个关键指标，全面考虑计算能力、适配性、计算质量、计算效率和计算安全等等。

而面向汽车智能化发展趋势，市场其实是相对缺乏一款全面的高性价比产品。这时候面世的征程6，一定程度上是弥补了市场空白。

全新代际升级，在多个关键技术维度实现了均衡和稳定，使其成为一个名副其实的「六边形战士」。这也是征程6成为众多主机厂和Tier-1首选的重要原因。

2023 年底在广州车展，比亚迪、广汽、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世等，都将与征程6开展深入合作。

二、智驾是车企新战局

如果说「电动化」，是主导车企第一战的核心战场，下一战毫无疑问是「智能化」，而智能驾驶又是火力最猛的集中点。

吕鹏的观点是，「电动化之上的智能化，是未来车企在20万元以上的市场树立品牌非常重要的要素，如果没有这个要素，产品很难在这个价位里更好地立足。」

在这场「智能化」的淘汰赛中，各路玩家都野心勃勃，不断调整自家产品矩阵以应对市场变化，越来越多车企开始将智驾作为核心卖点。

但这不是谁胜谁败的问题。根源在于，行业整体水平是否能获得质变提升。

智能化的核心是智驾，从现阶段来看，受限于算法和技术，行业普遍发展受限。市场需要更好的解决方案和技术。

目前来看，虽然高阶智驾的绝对数字并不算太大，但一直是市场最为关注的方向。从2021年特斯拉在AI Day，第一次将BEV+Transformer的算法形式引入到自动驾驶领域，开启了以大模型视觉算法为主的新时代，如今已成为各家都在跟进的主流模式。

Transformer+BEV+Occupancy实现了智驾的3D场景重建和认知，Lanes Network则解决了高精地图因素对智驾泛化的制约，这些因素都加快了城市NOA的普及速度。

这也是2023年，Transformer和BEV成为行业热词的原因。

2023年年中，一位行业从业者谈及智能驾驶时还告诉我们，「虽然现在行业谈BEV+Transformer比较多，但其实还缺乏真正能够很好支持这个算法的芯片。」

没想到，话音落地几个月后，采用全新BPU纳什架构的征程6就对Transformer做到业内最优的支持效率。相比主流竞品，跑传统主流CNN类算法，征程6的FPS表现数倍提升；跑高阶智驾先进Transformer类算法，征程6的FPS表现呈十倍提升。

实际上，对算法的理解和运用是地平线的优势所在。在大模型架构层面，地平线团队有一定的能力优势。

2023年6月加拿大计算机视觉顶级会议CVPR，地平线学者一作论文「Planning-oriented Autonomous Driving」取得了最佳论文，论文提出了「感知决策一体化」的自动驾驶通用大模型UniAD，给行业带来了新的方法和思路。包括在首届Waymo自动驾驶算法挑战赛的5项比赛中，地平线团队收获4金1银，都体现地平线拥有领先的算法能力。

此外，地平线纯视觉自动驾驶算法Sparse4D，在nuScenes纯视觉3D检测和3D跟踪两个榜单上，均位列第一。

体现在技术落地层面，从2019年到2021年，地平线的BPU架构，历经从伯努利1.0到伯努利2.0，再到贝叶斯的三代进化，目前已实现超过400万片的前装量产验证。

智能驾驶领域的算法在演进，背后是技术脉络的演进。如今地平线推出了最新一代BPU纳什智能计算架构，作为最新的智能驾驶加速引擎。

BPU纳什在设计中，就是为了大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计，所以在前沿算法优化方面，有着最佳算法效率，是智能汽车时代的一个「大杀器」。

这对行业而言是巨大的进步。尹凌冰说，大家对Transformer有认知，但是如何把对技术的理解，转化成强大的工程能力，并且实现在芯片上，达到一个非常显性的效果，这中间的功力是非常重要的。

凭借软硬结合的技术发展路径，地平线面向高阶智驾的功能需要来定义、设计芯片，从而用强大的底层基础设施支撑未来的高阶智驾从「可用」到「好用」的方向迈进。

这些都直接支持了当前NOA渗透率不断提升的发展趋势。吕鹏介绍，如果看过去基础的ADAS，在中国市场的渗透率不高，但增长空间却是最高的。NOA的渗透率预估会一路涨到30%以上。

回到根本，任何一个产品从创新扩散到跨越产品鸿沟，核心是用户体验。

三、智驾计算方案进化方向题

智驾量产是行业共识的难点，不仅有系统成本问题，还有开发平台切换难题，更有多芯片部署复杂的问题。

而这些问题又带来了成本高、量产周期长等问题，最终导致量产车在真实落地时出现困难。

征程6的工程师自然也考虑到了这一点，着重对降低部署难度做了很多功课。我们可以用两个关键词来总结：高集成度、统一。

征程6实现了CPU、BPU、GPU和MCU「四合一」，这种「高集成度」意味着主机厂只需部署征程6芯片，就能通过集成化的驱动，来获得片上所有芯片单元的功能，降低了硬件架构复杂程度和部署成本。

另外，征程6还非常强调「统一」，征程6芯片可基于统一的硬件架构、统一的工具链和统一的软件栈，进一步降低车企开发成本，来加速智驾能力的落地。

征程6的推出，也符合当前车企争夺高阶智驾战场的基本行情。

吕鹏理解，高阶智能驾驶实现量产的核心要素有几个：第一，算法领先，这决定了性能上限，要解决城区复杂的人车流环境。第二是基础设施，因为涉及到模型训练，不管是芯片、工具链还是开发平台，模型训练的速度和成本决定了迭代速度。而系统成熟度又取决于迭代速度。第三是工程能力。三者缺一不可。

「对于地平线而言，面向下一代产品的主要方向是，在性能成本可接受的范围内，实现更好的性能和体验。」吕鹏说。

不论是对低阶智驾主动安全的ADAS，还是中阶的高速NOA，或是全场景高阶的城区智驾，征程6家族系列，都必须给予很好的支持。

一方面，面向城区等复杂场景下，提供更高的算力，支撑场景性能的突破。另一方面在基础L2和L2+的高速NOA上，则以更高性价比、更好的成本，来推动智能化普及和更高装配率。

地平线的初心是强调「从软件中来，到软件中去」设计芯片。软硬结合，本身也是地平线的核心竞争力之一。

「软硬结合的理念，指导我们以算法的原型设计为先导，定义出先进算法对芯片设计的需求，从IP和SoC层面上，通过全功能软件栈的模块，更好地定义芯片，实现芯片架构设计，最后到量产上车。在整个过程中，软硬结合驱动，来带动系统端到端的高效实现。」尹凌冰说。

软硬结合解决方案，一定程度上也能帮助客户降本增效，缩短智驾系统开发周期。

而基于前文提到的征程6硬件架构、工具链和软件栈统一的平台化设计，可以让客户无论选择哪一款征程智驾解决方案，都可以降低开发投入，轻松实现平台迁移，并且能灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需要。

尹凌冰进一步解释，无论选择哪款芯片，通过开放易用的芯片开发平台，客户都能以最快速度、相对小的投入，实现算法高效部署和项目量产。

以前，在很多芯片平台上做一个量产开发，可能需要几百人，投入一年多时间，这意味着大量的资金投入。如果能有成熟的体系来节省成本，是对行业最大的正向反馈。

当智能化成为2024车企竞争的新焦点，消费者对智能驾驶的需求也从「可用」变为「好用」。而与这一市场趋势相伴生的，却是高阶智驾的成本剧增。降低成本，自然也成为厂商接下来博弈的重点。

对地平线来说，回归幕后价值，回归好产品，帮助厂商更好解决这个痛点问题，显得越发重要。