台积电去年营收、净利润双降，高管看好AI和高性能计算

中国台湾半导体制造巨头台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）1月18日公布2023年第四季度和全年财报数据。2023年第四季度，台积电合并营收约为6255.3亿元新台币（约合人民币1432.46亿元），同比上升14.4%，环比持平。净利润为2387.1亿元新台币（约合人民币546.65亿元），环比上升13.1%，同比下降19.9%。

同时，台积电2023年全年营收为21617.4亿元新台币（约合人民币4950.38亿元），同比下降4.72%，归属上市公司净利润为8385亿元新台币（约合人民币1911.78亿元），同比下降21.23%。净利润率为 38.8%，较 2022 年 44.9% 下降 6.1个百分点。

截至发稿，台积电股价为102.95美元/股，涨幅1.26%。

先进制程拉动营收

从技术来看，台积电先进制程对业绩的拉动效应依旧显著。3nm（纳米）制程技术在2023年第四季度占据了台积电晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占晶圆总收入35%和17%。先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的比重达到了67%。

近年来台积电在先进制程尤其是5nm、3nm以及亚3nm制程上与产业的合作让台积电的业绩一路高升。尽管竞争对手三星电子和英特尔在先进制程也有类似布局，不过台积电掌握着苹果和英伟达两大巨头客户，两者为台积电的营收作出了大量贡献。从2023年全年的营收结构可以看出，台积电来自北美客户的收入占总净收入的68%，智能手机业务和高性能计算（HPC）业务分别占总营收的43%和38%。

市场分析机构Counterpoint在点评台积电第四季度业绩时认为，台积电3nm节点在2023年第三季度晶圆收入中占比6%，这得益于苹果的推动。而随着高通、联发科等更多HPC客户在2024年采用3nm技术，该公司在3nm制程的营收增长有望持续。

台积电总裁魏哲家在2023年下半年召开的一场业绩说明会上指出，公司3nm制程良率较好，台积电2nm制程的N2技术研发进展顺利，将如期于2025年进入量产。

AI升，汽车降

在18日召开的业绩说明会上，魏哲家对2024年整体市场释出展望。他指出，仍旧看好今年整体半导体产业，魏哲家预估，今年半导体产业（不含内存业）的产值将可望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%，预期台积电2024年在人工智能（AI）和HPC需求带动下，若以美元营收计算，全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。

从魏哲家的判断可以看出，台积电将今年的营收重点聚焦在了AI和HPC两个领域，而此前在半导体周期下拯救多家半导体巨头业绩于水火的汽车芯片代工业务则并没有被提名。

从营收结构上看，物联网和汽车业务占台积电总营收的比重也正在下滑。2023年第四季度，汽车业务占台积电总营收的5%，环比持平，同比下降了1个百分点。第四季度物联网业务占总体营收的比重为5%，环比下降4个百分点，同比下降3个百分点。

Counterpoint分析认为，汽车和工业应用在2023年第三季度经历了库存调整，预计库存调整期将延续至2024年第一季度。台积电在2024年将面临的挑战包括非AI和HPC的增长缓慢以及汽车行业需求疲软。

至于人工智能，消息显示台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到2024年年底，月产能跃升至5000-6000颗，以应对未来AI和HPC的强劲需求。当前，AMD和苹果对台积电的SoIC产品非常感兴趣，前者是台积电SoIC的首发客户，后者计划让SoIC芯片搭配热塑碳纤板复合成型技术，拟应用在Mac、iPad等产品上。

Counterpoint Research助理总监Brady Wang分析认为，台积电在3nm制程和AI应用方面的强劲增长使其成为AI半导体领域的主要受益者。市场在2024年预计将出现AI应用的强劲增长，突显了台积电在提供先进的5纳米和3纳米技术，用于增强人工智能计算设备方面的关键角色，强化了其在该领域的主导地位和行业最佳位置。