整车电子架构加速“换代”，行业玩家大洗牌时刻临近

编者按：这张堪称经典的电子架构演进图背后，是产业价值链的重新分配。

几年前，当博世在业内首次提出从分布式到中央计算式电子电气架构的演进图时，或许没有人会预料到，行业变革会率先在中国市场打响。

随着汽车智能化进入新的周期，舱驾一体赛道正在持续发力。相比于海外市场，过去几年中国车企在功能域架构的激进落地，在一定程度上加速了产业链的技术迭代。

本周，在美国CES展期间，英伟达正式对外宣布，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor中央车载计算机，用于下一款车型。此前，英伟达宣布，极氪是Thor平台的第一家中国客户，预计2025年量产。

其中，理想汽车在上一代高通8155+英伟达Orin的行业带动效应，已经证明这家中国本土新势力车企，对于主流技术方案趋势的准确把握力。

而在这两家车企的背后，是一家来自中国的智能汽车全域Tier1—德赛西威。“单芯片舱驾一体的设计，将加速中央计算时代的到来。”德赛西威执行副总裁李乐乐表示。

作为目前中国市场最大的英伟达Orin平台本土域控制器方案提供商，在2022年，德赛西威就率先发布了首款可量产车载智能中央计算平台-ICP Aurora，实现从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地。

彼时，ICP Aurora的舱驾融合产品基于NVIDIA DRIVE Orin SoC（行泊一体）、恩智浦S32G（网关）以及高通SA8295（座舱）的多块板卡集成的方案，打造整车下一代计算集群架构。

如今，随着英伟达新一代车规级芯片DRIVE Thor SoC即将进入量产交付阶段，德赛西威的目标是，加速推动全新舱驾一体方案落地。

“THOR”，取名自北欧神话和漫威英雄系列电影中的人物—“雷神索尔”，由于具有强大的算力（单颗2000TOPS@FP8），英伟达从一开始就将其定位为汽车的中央计算架构而生。

此外，基于NVLink®-C2C芯片互连技术（多颗Thor高效连接），并且可以同时运行多种操作系统。同时，满足ISO 26262、ASPICE（软件开发）以及ISO 21434汽车网络安全标准等各种要求。

而在德赛西威看来，汽车智能化不断进阶的丰富场景体验需要以软硬件深度匹配为基础，更强的中央控制和跨域融合能力是未来趋势。

在高工智能汽车研究院看来，过去三年是汽车智能化「细分作战」阶段，无论是智能驾驶还是智能座舱，由于品牌、车型定位不同，导致在不同价位区间、不同品牌、不同车型，舱内舱外智能化功能组合并不一致。

而随着跨域融合、中央计算平台带动汽车行业进入新的增长周期，智能驾驶+智能座舱+智能化车身控制的同时标配将成为各个品牌车型市场竞争的关键要素。

如果说智能化的1.0阶段，是智能驾驶、智能座舱、智能车控、智能底盘的阵营争夺战；那么，即将进入的2.0阶段，将是准入门槛更高的全域电子架构和系统方案集成争夺战。

同时，大鱼吃小鱼、快鱼吃慢鱼的产业竞争逻辑，与整车电子架构的高度集成化以及背后的持续快速迭代紧密相关。

“多域、多模块融合可以大大减少整车独立域控制器，降低整车开发成本，”按照不少车企的对外公开信息显示，这套架构基于面向服务的SOA软件架构，可以实现应用软件的快速部署和适配迭代。

而这也带来了一个全新的竞争逻辑：未来，不再是不同的厂商提供不同的方案，而是少数几家头部企业来提供不同性价比的多选项。

这也被视为汽车智能化产业链的大洗牌。

比如，在小鹏汽车，随着G9、G6、X9等新车型的上市，之前的中央网关（供应商：经纬恒润）被集成至中央域控制器，经纬恒润也被伟创力、航盛等供应商替代。

座舱起家的亿咖通科技，也在发力。ECARX Super Brain将是面向未来的计算平台，集成了舱驾计算平台，并整合车控MCU，支持舱驾融合。

在这套面向中央集中式架构，具备舱行泊一体能力的ECARX Super Brain中，作为背后的合作方之一，黑芝麻智能在去年就推出了国内首颗跨域计算平台芯片C1200。

作为武当系列跨域计算芯片，主打“All in one”，单芯片完美覆盖智能车核心场景，满足座舱、智驾等多个不同域的计算功能需求。同时，实现一‘芯’多域，一‘芯’多用，灵活支持不同场景。

同时，C1200可以提供业内性价比最高的单芯片NOA方案，其中，得益于32KDIPMS（行业最高）嵌入式MCU算力，板级做到最简，降低NOA系统开发的难度，并大幅降低整体的成本。

诺博科技，是一家以域控制器为核心切入点，整合了HUD、音响系统、智能天线、T-BOX技术的智能化Tier1新势力，现已形成智能座舱、智能驾驶、智能车控、智能网联四大业务。

此前，诺博科技推出的座舱域控制器、车身域控制器、智能驾驶域控制器均已经实现了前装量产上车，并且陆续推出了升级款产品。

“由于将原本需要多颗ECU实现的核心功能集成到一起，域控制器的开发需要具备强大的供应链整合能力，”在诺博汽车副总经理陈礼顺看来，这是企业确保在下一轮竞争中占据先发优势的前置条件。

而在本周的CES展期间，LG电子和麦格纳两家公司正式对外展示了共同开发的车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的集成模块，基于单芯片方案大幅降低成本和能耗。

同时，来自日本的参展商—松下，也首次发布名为Neuron™的车载高性能计算（HPC）系统，在模块化基础上支持跨平台生命周期的硬件升级。

按照松下的测算，这套高性能计算架构可以实现现有分布式电子控制单元（ECU）的数量减少80%，并适用于多种动力平台。同时，为了应对网络安全的风险，集成了数据、存储监控以及多层验证功能。

而在车企端，中央集成架构也已经进入落地周期。

去年，零跑汽车首次发布自研的第三代中央集成式电子电气架构（LEAP3.0），支持中央集成超算和平台灵活共享。首款搭载该方案的新车—零跑C10也将于2024年1月10日开启预售。

这套名为「四叶草」架构的方案，基于模块化的灵活扩展模式，其中，“标准解决方案”为高通8155+NXP S32G中配（集成泊车，智驾独立）；

中配方案升级至高通8295+NXP S32G高配（集成L2/L2+智驾）、“高配解决方案”为高通8295+NXP S32G高配+英伟达OrinX（集成L2、高阶智驾独立）。

按照官方给出的数据，这套架构在控制器、线束方面也进行了大幅优化，同时拓宽数据带宽、以及电源管理模式，让系统间的交互做到更高效。

此外，零跑汽车也将继续以供应商身份（华锐捷，零跑与大华的合资公司）为其它品牌提供技术服务，包含从零部件、软件到整车的四种合作方式。

根据高工智能汽车研究院监测显示，目前，国内多家新势力以及头部自主品牌都已经开始进入中央集成架构的迭代周期。不管是渐进式，还是一步到位，趋势已经明确。

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