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（图片来源：摄图网）
中国在半导体领域的崛起引起了国际社会的关注。据韩国《中央日报》12月27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比从2003年的14%剧增至2022年的71.7%，显示出中国在半导体技术领域的迅速发展。
报道称随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。从申请专利数量上来看，中国的“半导体技术崛起”得到了确认。过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数排名第一，远超排名第二的美国。
相比之下，过去20年间，韩国IP5半导体专利申请比例从21.2%减少到2.4%。韩国大韩商工会议所产业政策组首席研究员尹正锡表示，“美中矛盾加深带来的危机感正在刺激中国半导体技术的发展”，“为维持韩国半导体行业的竞争力，有必要前瞻性地考虑提供补贴等”。
中国在半导体领域取得的成就有目共睹，不过《中央日报》也报道称，能够衡量全体专利质量的被引用指数（CPP）中国仅为2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。
半导体专利是预示未来10年技术竞争的代表性指标之一，这意味着中国在半导体领域的崛起将在未来对全球科技格局产生重大影响。随着中国在半导体领域的技术实力不断增强，国际社会对于中国在全球科技领域的地位将会进行重新评估。
——中美半导体需求对比：中国大陆是全球第一大需求地
中国大陆拥有庞大的人口和完善的工业体系，因此各种细分产品都能在中国大陆找到需求方。在全球半导体产业中，中国大陆是需求最大的地区之一。据2020年数据显示，中国大陆半导体市场规模高达1509.7亿美元，占据全球半导体市场规模的34%。相比之下，美国半导体市场规模仅为941亿美元，仅占全球半导体市场规模的21%。
——美国半导体研发投入占比位列世界第一
汇总对比世界主要半导体大国相关研发投入情况，美国半导体行业R&D费用占比高达18%，位列全球第一。技术投入也是美国半导体行业占据世界头筹的重要原因之一。
——美国半导体人才众多，中国人才短缺
到目前为止，大部分获得半导体领域诺贝尔物理学奖的科学家来自美国。美国在半导体研发方面的特点是自下而上，从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，其专业设置和人才队伍十分完整。与之相反，中国在半导体产业方面在应用层面有较好的发展，但在底层方面相对薄弱，同时也存在人才短缺的问题。
以半导体产业“皇冠上的明珠”EDA行业为例，2020年，我国EDA企业人才仅有4400人，其中外资企业人才数量还较本土EDA企业人数多，本土EDA企业人数仅有2000人，而外资企业人数达到2400人。
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性产业。中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授郝跃指出，当前，第三代半导体材料和器件，特别是以化合物半导体材料和宽禁带半导体材料为代表的材料，正快速崛起，对未来整个半导体产业的发展具有至关重要的作用。
通信行业专家项立刚在接受《环球时报》记者采访时表示，美国对中国在贸易和科技上的制裁在一定程度上促进了中国半导体产业的发展。中国半导体专利数量的增加有利于增强中国在半导体领域的综合实力，并加强生产能力。在2018年之前，中国的半导体自给率仅为5%，但到2022年这一数字已经达到了17%，预计今年可以达到25%。
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