论坛邀请丨2024中国新材料技术与半导体应用大会(S-MAT)暨半导体材料高端论坛第二轮会议通知

“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛” 于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。

北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南方科技大学、上海工程技术大学、河北工业大学等高校，以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微系统所、中科院化学所、中科院硅酸盐研究所、日本国立材料研究所、苏州实验室、张江实验室、浙江省化工研究院等都已确认参会。

中芯国际、华润微、粤芯、通富微电等芯片制造企业，雅克科技、上海新阳、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯、万华、正帆科技、和远气体、大连科利德、中石化、徐州博康、博纯、威顿晶磷、联仕化学等半导体材料企业，以及材料配套支撑企业艾生科、珀金埃尔默、佳谱仪器、赛米肯等，将通过布展、报告等不同方式深度参会交流。SEMI、中芯聚源、华登国际、湖杉资本等专业咨询及投资机构也将参会分享半导体材料市场最新动态和热点。

大会亮点

• 产学研用：100+企业高管和100+教授专家深度碰撞，加速科技成果转移转化

• 深度报告：全球及中国半导体发展现状及趋势，探讨前沿技术，赋能企业战略发展等

• 闭门会谈：搭建与芯片制造企业面对面深度交流的平台，探讨合作发展，共商投资机遇

• 大会布展：为企业提供展示产品和技术的舞台，为地方政府提供展示投资环境的平台

现将有关事项进一步通知如下：

01

议 题

1. 全球半导体材料发展现状及趋势

2. 中国半导体材料发展现状及机遇

3. 晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、工艺化学品等）

4. 专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功能材料等）

5. 宽禁带半导体材料（GaN、SiC、Ga2O3、AlN、金刚石等）

6. 新型半导体材料：IGZO、LiNbO3、钙钛矿等

7. 其它新型显示材料、光电材料等

8. 半导体材料支撑配套（基础原材料、包装容器、仪器仪表、管阀件等）

02

参会人员

1. 从事半导体材料以及工艺、器件及设备等领域（集成电路、光电器件、传感器、新能源、显示与LED等）研究的高校科研院所课题组负责人、院系负责人及相关职能单位负责人

2. 利用材料、化工等技术进行半导体行业应用和研究的科研机构，包括高校及科研院所的教师及学生

3. 半导体及显示材料、芯片制造及相关装备等企业的管理者及技术负责人

03

大会宗旨

面向国家的重大需求，立足半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业的应用现状及未来发展需求。大会旨在有效地促进学术界和产业界之间更广泛及更深层的交流，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。

04

组织单位

指导单位：

中国中小企业发展促进中心、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会

上海市集成电路行业协会、上海市新材料协会、财联社

协办单位：

集成电路材料创新联合体、复旦大学化学与材料学院、华东理工大学上海电子化、学品创新研究院、重庆大学化学化工学院、复旦大学校友总会集成电路行业分会、求是缘半导体联盟、SEMI、张江产业工程院、中微汇链科技（上海）有限公司、上海工程技术大学

复创芯、科创板日报、上海宝山大学科技园

支持期刊：

Nano-Micro Letters （IF 26.6）、Nanomaterials （IF 5.3）、Coatings（IF 3.4）

05

会议时间、议程与地点

会议时间：

2024年1月14-16日

会议议程：

日期

时间

活动

1月14日

14:00-20:00

大会报到、展台布置

1月15日

09:00-12:00

大会报告

13:30-17:30

分会报告、闭门会谈、墙报

18:00-19:30

晚宴及抽奖

19:30-20:30

大会沙龙

1月16日

09:00-10:45

分会报告、墙报

11:00-12:30

大会报告、颁奖等

大会报告1：全球及中国半导体材料发展现状及技术趋势

大会报告2：半导体新工艺推动设备材料协同创新发展

大会报告3：半导体行业产学研破壁加速度

大会报告4：半导体材料发展新机遇

分会报告主题1：硅材料与外延制备技术

分会报告主题2：图形化技术与光刻材料

分会报告主题3：ALD技术与前驱体材料

分会报告主题4：平坦化技术与研磨材料

分会报告主题5：电子工艺化学品与电子气体

分会报告主题6：先进封装技术与材料

分会报告主题7：宽禁带材料与高功率器件

分会报告主题8：新型半导体材料与应用

分会报告主题9：半导体材料支撑配套

分会特别安排10：芯片制造企业供需闭门会谈（特邀）

备注：会议议程持续更新，以现场实际安排为准

会议地点：

上海宝山德尔塔酒店（宝山区双庆路220号，地铁3号线宝杨路站，近宝杨宝龙广场）

德尔塔酒店

06

已确认的部分参会及报告专家

（名单持续更新中）

07

已确认的代表性参会单位

（名单持续更新中）

08

论文摘要及企业需求征集

1. 会议论文摘要（详见附件1“会议论文摘要模板”）

2. 企业技术难题攻关、产学研对接需求（相关资料请发送至邮箱kjyzy@fudan.edu.cn）

09

会议参展及赞助

本次会议及论坛的参展和赞助，详见附件2“会议赞助权益清单”。

10

注册费用及报名

名称

费用（元/人）

活动

2023年12月30日

前缴费

2023年12月30日

后及现场缴费

会议代表

2300

2800

学生代表

1500

1800

请参会人员于2023年12月30日前以电子邮件（详见附件3“会议参会回执表”）或微信扫码（下方二维码）填写参会登记。

• 注册费用包含大会期间的餐费、会议资料及纪念品等，不包含住宿费用。
  

• 学生参会可以直接跟产业应用企业交流，深度了解自己科研的实际价值和认识产业人脉，对自己科研和就业有较大帮助。

• 直接接触科研届优秀教授，可以对自己科研学术交流合作及读博升造找导师有帮助。

• 有权威期刊主编参加，对自己发表论文有帮助。

• 欢迎大家扫码报名参加。
  

11

注册费缴纳与发票

1. 注册费缴纳采用转账汇款或者现场缴费的方式进行。现场缴费可通过微信、支付宝支付，并开具电子增值税发票。

2. 转账汇款信息如下：

• 账户名：上海复创芯半导体科技有限公司

• 账 号：310066344013005923958

• 开户行：交通银行股份有限公司上海同济支行

• 行 号：3012 9005 0641

（备注：汇款时请备注 “姓名+单位”信息）

12

住宿推荐

酒店名称

房型

单价（元/晚）

上海宝山德尔塔酒店

大床（含单早）

598

双床（含双早）

650

订房联系人：尹丽丹 188 1696 9609

备注：订房时请报“新材料半导体大会”享受特别优惠价，最终以宾馆实际确认为主。

其它住宿推荐：

通过携程等预定大会附近的上海宝山宝杨智选假日酒店、全季酒店等

13

报名及赞助咨询

1. 会议Email：kjyzy@fudan.edu.cn

2. 院校师生报名及论文投递联系人：刘老师 1391828 3051

3. 企业报名及赞助咨询联系人：季老师136 6186 6609

中国新材料技术与半导体应用大会组委会

2023年12月