北京
近日，权威数据机构Counterpoint发布市场研究报告，联发科天玑系列芯片在2023年第三季度智能手机SoC市场中表现出色，市场份额高达33%，实现连续13个季度稳居全球智能手机芯片市场份额第一名。
从市场数据来看，联发科天玑系列芯片的势头正劲。这一成绩的背后，不仅彰显了联发科在全球芯片领域的强劲竞争力，也反映了其对市场需求的深入理解和精准把握，通过不断创新和提升产品力，满足了市场多元化的需求，最终在竞争中脱颖而出。
今年以来，联发科发布了天玑9300和天玑8300等多款芯片，实现了对不同层级产品的全覆盖。尤其是天玑9300，该芯片采用了全大核架构设计，不仅具备行业领先的性能体验，还兼顾了优秀的能效比，赢得了业界的高度赞誉，也深受消费者喜爱，引领行业开启了全新的旗舰新时代。
此外，天玑9300不仅在架构设计上独树一帜，还是AI smartphone先锋。天玑9300是业界首款搭载硬件生成式 AI引擎的智能手机芯片，实现10亿、70亿、130亿、330亿参数规模AI大语言模型在手机端落地，不仅满足了用户对于高性能、低功耗的需求，更带来前所未有的个性化和智能化使用体验。综上所述，联发科天玑9300也成功入选ZAO 2023中关村在线年度观察推选年度领先解决方案Leading Solutions 30，展现了在智能手机芯片技术领域的卓越成就和领先地位。
总体来看，联发科天玑系列芯片的市场份额持续增长，已经连续3年保持市场份额第一，并且随着天玑9300和8300等新品的推出，凭借其卓越产品力和良好用户口碑，展现出更强的竞争实力，有力推动了天玑在高端市场份额的增长。可以预见，随着未来更多新品的推出，联发科有望继续巩固其在高端市场的影响力，为全球用户提供更加出色的智能终端体验，同时也为行业发展注入了新的活力。
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