【IC风云榜候选企业169】高云半导体：国产FPGA引领者，逐浪车规芯片赛道

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新产品突破奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖

集微网报道，广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

目前高云半导体拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续地扩张。其核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。

除雄厚的研发实力外，高云半导体在产品品质和交期方面也同样具备竞争优势。公司拥有健全严格的质量管理体系，从产品定义，研发到生产全流程管控，确保品质稳定可靠。同时，在市场波动不稳的情况下，高云半导体依然可以确保4-6周的交期，确保客户没有后顾之忧。

在本次IC风云榜中，高云半导体以车规级FPGA芯片——GW5AT-LV138UG324A0竞逐年度车规芯片优秀创新产品突破奖。

据介绍，GW5AT-LV138UG324A0 (车规级) 是高云半导体 GW5AT系列产品，此产品有138K LUTs资源，内部集成298个全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP，集成6Mb BSRAM 存储器资源；内部集成2个高性能MIPI DPHY硬核；支持高速 LVDS 接口，支持高速DDR3接口；集成PCIE2.0/3.0硬核；支持多种协议的 12.5Gbps SERDES。

上述芯片采用了高云半导体高可靠性芯片设计技术，搭载了自研Serdes，支持270Mbps ~13.1Gbps 频率连续可调的自定义协议，10G以太网，PCIe3.0, 以及 SLVS EC Rx，集成2.5Gbsp x 8 通道 MIPI DPHY Rx，集成片上高精度的温度、电压传感器ADC。在汽车控制、汽车视频处理、车载传感器融合和雷达信号处理，以及各种接口扩展都有广泛的应用前景。

作为新发布产品，GW5AT-LV138UG324A0目前正在积极推广中，已经有多家国内龙头车企及Tier0.5、Tier2厂商启动项目。

同时，高云半导体还以另一款车规级FPGA芯片——GW2A-LV18PG256A6竞逐年度车规芯片技术突破奖

GW2A-LV18PG256A6 (车规级)是高云半导体晨熙®家族GW2A 系列 FPGA 产品，该产品有20K LUTs资源，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源。可以支持多款视频接口，如MIPI，LVDS等；同时可以支持DDR3接口，使得用户可以方便地进行数据缓存。

据了解，上述产品为国内最早通过车规认证的FPGA芯片，和进口芯片相比，GW2A-LV18PG256A6资源更加丰富，还在高灵活性基础上实现高速高性能。目前该产品已经广泛应用于国内龙头车企，并在部分海外车企中实现批量出货。

当前在汽车领域方面，FPGA 应用越来越广泛，包括 ADAS/AD 系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统，未来成长空间可期。作为最早通过车规认证的国产 FPGA 芯片厂商，高云半导体已经与国内外车企达成合作，有望伴随着车规级FPGA需求爆发迎来更大的发展空间。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）

【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）

2、技术的创新性（40%）

3、产品销量情况（30%）

【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】

旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。

【报名条件】

1、在各自细分领域市场中的头部企业；

2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；

3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。

【评选标准】

1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等（20%）

2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力（20%）

3、商业模式的应用价值及落地能力（20%）

4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等（20%）

5、调研次数：今年内被机构调研的次数（20%）