高通骁龙8 Gen 4：台积电独家代工！骁龙8 Gen5：双代工模式

用户对性能的要求真的可以用忽高忽低来形容，有的用户喜欢高性能，那么在选择新机的时候，一定会考虑旗舰芯片来进行发力。

有的消费者则是觉得手机产品只要流畅，并且一定要手感和拍照好，其余方面的要求并不会特别的高。

但是对手机厂商来说，能够搭载强悍的芯片也算是一种实力和噱头，特别是进行首发的情况下，更是会引起许多用户的关注。

而说到这个方面，笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息，感觉在未来的市场中，会产生很不一般的变化。

都知道，如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张，无论是极限性能方面还是日常使用方面都没有什么问题。

可以说在使用了台积电工艺之后，骁龙处理器的市场表现也就很不错了，并且功耗控制方面也是很强悍。

不过此前也有消息称骁龙8 Gen4处理器会更换工艺，甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。

毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。

不过有消息称，高通的下一代旗舰3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。

根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。

要知道，去年6月底，三星开始大规模生产第一代3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。

而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优化，预计将于2024年开始大规模生产。

但是当市场中传出这则消息之后，也就意味着骁龙8 Gen4处理器会是台积电进行独占，这也意味着用户不用担心工艺的问题。

而且骁龙8 Gen4处理器的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架构，会为其配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心。

关键是这次并不是高通骁龙处理器第一次采用自研架构，此前骁龙800的CPU架构则采用了高通的第二代自研Krait（金环蛇）架构。

这也意味着新款处理器翻车的几率可能会非常的小，那么对消费者来说，使用体验方面的表现自然会更好了。

更何况骁龙8 Gen4处理器基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。

据爆料，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17 Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。

不出意外的话，有了台积电工艺的加持之后，骁龙8 Gen4处理器的实力表现肯定会非常的激进了。

更何况现在的手机处理器跑分都很强，那么新款芯片+新的工艺，有望能够取得更大幅度的突破。

但遗憾的是，双代工模式被推迟到2025年，这也意味着骁龙8 Gen5处理器有很大的几率采用双工艺进行加持。

尽管不知道三星工艺的实力到底如何，但可以确认的是，三星想重新得到用户的认可，确实有一定的压力。

关键是消费者也不喜欢抽奖的模式，如果对其进行疯狂抵制的话，估计骁龙处理器也不敢贸然进行采用。

所以最终的结果会如何，还是看官方自身的一些发展情况吧。

最后想说的是，骁龙处理器的实力一直都很强，但是工艺方面确实有点不够稳定，这也是影响用户体验的关键。

那么问题来了，大家对工艺方面有要求吗？欢迎回复讨论。