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金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法“，公开号CN117106284A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半固化片及其形成的mini‑LED芯板和制备方法，其中，半固化片，包括以下重量份的组分：环氧树脂43‑47份，增强填料0.5‑1.5份，白油0.1‑0.5份，添加剂1‑2份，三元乙丙橡胶4‑6份，导热填料45‑50份。本发明的目的在于提供一种半固化片及其形成的mini‑LED芯板和制备方法，其中，半固化片组分中增大导热调料的比例，降低增强填料的比例，确保半固化片的导热性能良好，且硬度较低，有效提升了mini‑LED芯板的钻孔效率以及电镀稳定性。
本文源自金融界
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