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【太平洋科技资讯】据知情人士透露，台积电正在筹划在日本建设第三座晶圆工厂，该工厂将生产目前最先进的3nm工艺。近年来，台积电在全球范围内积极布局晶圆厂，包括美国、德国和日本。
在日本的第一个工厂位于熊本县，由索尼和电装株式会社共同投资，目前正在建设中，预计将于2024年底投产12nm工艺。第二个工厂紧邻第一个工厂，预计将于2025年投产5nm工艺。
规划中的第三座工厂同样位于熊本县，编号为“Fab 23 Phase-3”，这意味着它将跨越到最新的3nm工艺。然而，新工厂是否能够落地和何时开建尚不明确。即便能以最快速度开工，投产至少也要到2026年甚至更晚一些时间。
台积电在日本建设更多晶圆厂的消息引起了广泛关注。有报道称，台积电还可能在熊本以北的另一个县建造第四个晶圆厂。这无疑将为日本经济带来巨大的增长机会。
日本政府一直在推动半导体产业的发展，通过高额补贴吸引外企投资，包括台积电、美光、三星、力积电等。此外，日本还积极推动本土企业追赶世界先进水平，例如帮助本土创业公司Rapidus在北海道建立2nm工艺生产线。
如果台积电能够在熊本县建设第三座晶圆厂，预计将使当地经济实现巨大的飞跃。据估计，到2035年，当地GDP将达到75万亿日元，比现在增加足足50%。
总的来说，台积电在日本建设第三座晶圆工厂的消息预示着该地区在半导体产业中的重要地位和持续的投资增长。
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