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11月21日，在新一代旗舰手机芯片天玑9300发布两周后，联发科带来了新一代次旗舰手机芯片天玑8200。话不多说，我们先来直接看配置参数。
CPU部分，天玑8300采用了4+4架构，具体包含1颗3.35GHz A715超大核+3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核。作为对比，上一代天玑8200的CPU由1颗3.1GHz A78 大核+3颗3.0GHz A78+4颗2.0GHz A55小核组成。
（图源：联发科）
根据联发科官方说法，相比天玑8200，天玑8300的CPU峰值性能提升了20%，峰值功耗降低了30%。
GPU则更是天玑8300的重头戏，它采用了Mali-G615，峰值性能较上一代提升 60%，功耗降低了55%。
（图源：联发科）
另外，天玑8300支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存，这方面基本达到了旗舰芯片的水平。
AI性能方面，天玑8300配备了APU 780。从型号来看，它搭载的APU规格比天玑9300上的略低一些，但仍配备了生成式AI引擎，并支持多项AI技术。联发科表示，它的AI综合性能是上一代的3.3倍，能流畅运行端侧生成式AI应用。
（图源：联发科）
此外，这次的发布会上，Redmi和MTK宣布联合深度定制天玑8300 Ultra，首发机型为K70E。对这款新机，卢伟冰把称之为“旗舰焊门员”，还公布了它的安兔兔跑分——152万，这个成绩已经超过了旧款旗舰机型，看来性能的确会是天玑9300以及红米K70E的一大卖点。
（图源：联发科）
总的来说，就发布会给出的信息来看，天玑8300的综合实力还是相当强劲的。它的GPU性能升级幅度非常大，这意味着天玑8300机型在游戏场景下的表现会更让人惊喜。一直以来，非旗舰芯片的GPU性能经常会被人为限制，以保持和旗舰芯片之间的差距。而天玑8300 GPU性能的大幅提升，让它更有希望成为一款真正意义上的甜点级芯片。
进入5G时代以后，联发科选择在中端和入门芯片上发力，迅速占据了大片市场，一跃成为全球手机芯片市场份额最高的厂商。联发科推出过大量甜点级的芯片产品，通过出色的性能和能效，被很多终端品牌和用户青睐。
最近几年，联发科进军旗舰芯片市场，并且逐渐站稳了脚跟，不久前发布的天玑9300，就展示出了自己的竞争力。作为次旗舰芯片天玑8200的继承者，天玑8300各方面的提升是相当明显的，尤其是GPU和AI。可以预见的是，天玑8300机型，将会搅动中端和次旗舰市场，带给用户们更多选择。
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