36氪首发｜芯钛科技再获国资产投加持，将量产高性能车规级MCU

文 | 李安琪

编辑 | 李 勤

36氪获悉，近日国产汽车半导体公司「芯钛科技」完成了新一轮融资，不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资，还有重庆渝富资本及中原豫资投资集团两大国有产业资本加持。据悉，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。

截至目前，芯钛科技已完成共计6轮融资，此前已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本投资。

芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。芯钛科技总部位于上海，在湖南长沙设有研发中心，并在北京和广州分别设立分支机构。目前公司人员规模近200人，研发人员占比超80%。

安全类芯片是芯钛科技最先推出的车规级芯片产品。随着智能网联汽车的发展，数据隐私和驾驶安全等对汽车网络安全提出了更高要求。

芯钛科技相关负责人士告诉36氪，芯钛的安全类芯片可以支持智能网联汽车通信安全、FOTA升级、数字钥匙、智能驾驶、C-V2X车路协同等应用场景的网络安全需求。目前该系列芯片的出货量已有数百万颗，在几十款车型上搭载落地。

此外，芯钛科技在高性能汽车MCU应用领域也有所突破。近年来汽车行业爆发了“缺芯”危机，其中转向、制动等底盘控制类MCU价格更是贵的离谱，且“一芯难求”。底盘控制类芯片往往专用性强、涉及高功能安全、工艺复杂、研发技术难度大。

尽管当前MCU芯片产能有所回升，行业缺口有所缓解，但汽车芯片的国产趋势已经无法阻挡。“中国汽车MCU是一个存量+增量的市场，存量市场主要是国产替代，增量市场则是汽车智能化及线控化带来的机会，未来有望突破千亿规模。”芯钛人士告诉36氪。

据悉，2023年上海国际车展博世华域自主研发的“HE”平台电动助力转向系统中所展示的国产芯片，就搭载了上海芯科技研发的主控MCU芯片。

针对本轮融资，重庆渝富资本运营集团有限公司党支部书记、董事长马宝表示，车规MCU是汽车基础芯片，对中国汽车产业健康持续发展至关重要，尤其是芯钛正在研发即将量产的ASIL-D MCU有望打破国外垄断，保障中国汽车供应链安全，是真正卡脖子环节。

芯钛在汽车安全芯片领域已成为国内头部企业，随着智能网联汽车的普及及标准法规的完善，有望实现快速增长。总体来看，芯钛安全芯片及通用MCU均具有较强的发展预期，创始管理团队成熟、合作默契，期待芯钛成长为具有国际竞争力的车规芯片设计企业。

上汽集团金融事业部、上海汽车集团金控管理有限公司总经理吴珩表示，车载芯片成为汽车产业未来发展的重要零部件。叠加前期芯片缺货带来的供应链安全问题，芯片国产化工作将成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域，提升芯片国产化率已成为汽车行业乃至国家的共识。

芯钛科技作为从事高功能安全等级MCU研发设计的本土厂商，其产品在动力、底盘等领域都具有丰富的应用场景。目前，公司已与上汽开展了多方面合作，其车载安全芯片已在上汽多款车型上使用，正在研发的车规级、高功能安全等级MCU产品也已在博世华域成功点亮，今年或将迎来量产落地。

河南中豫产业投资集团有限公司、河南省汽车产业投资集团有限公司董事长陈博表示，中国汽车MCU行业长期以来由海外龙头企业主导，高端车规MCU特别是能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白，而这也是最难实现国产突破的“卡脖子”环节。

芯钛科技较早布局高性能、高功能安全等级的车规MCU产品，即将率先在汽车转向、制动等底盘零部件实现量产上车，这也是我国汽车半导体领域的重大突破。另外，公司安全芯片产品的技术与市场领先优势明显，随着汽车智能网联模块渗透率提高，公司有望进一步巩固其在该细分赛道的龙头地位。