北京
去年12月，Redmi K60系列正式发布，当时共带来了Redmi K60 Pro、Redmi K60、Redmi K60E三款机型，售价2199元起。而随着时间的推进，关于Redmi K70系列的消息也开始陆续出现了。
按照多方的爆料显示，Redmi K70系列有望最快在11月发布，预计包括Redmi K70E、Redmi K70、Redmi K70 Pro在内的至少三款机型。
三款机型预计将搭载不同的芯片。其中，Redmi K70 Pro将搭载骁龙8 Gen3芯片，Redmi K70预计将搭载骁龙8 Gen2芯片，Redmi K70E可能将搭载天玑9200+芯片。
近日，型号为23113RKC6C和23117RK66C的两款小米新机通过了3C认证，预计为Redmi K70系列的产品。
认证信息显示，23113RKC6C机型的制造商为小米通讯技术有限公司，23117RK66C机型的制造商为北京小米电子产品有限公司，两款机型的生产厂均为惠州光弘科技股份有限公司，均支持最高120W快充。
另外，在此前，一款型号为2311DRK48C的小米新机也通过了3C认证，预计同样为Redmi K70系列产品，支持90W快充。
截至目前，Redmi K70系列三款机型均已通过3C认证。
作为对比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和标准版机型均支持67W快充，Redmi K60 Pro机型支持120W快充。
另外，据数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中曾提到，“子系骁龙8G3挺均衡的，目前工程机就是2K新基材国产直屏，没有塑料支架的极窄屏设计，金属中框+新玻璃机身(CMF成本提到三位数)，50Mp OIS大底主摄+3.X中焦，5K+百瓦级闪充大电池，该有的都有～ ”
虽然爆料中没有明确的透露新机的机型，但结合相关信息推测来看，其指的应该是Redmi K70 Pro。
结合爆料中的信息来看，除了搭载骁龙8 Gen3芯片，Redmi K70 Pro的工程机还配备了一块2K新基材国产直屏，并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计，搭配金属中框+新玻璃材质机身。
影像方面，Redmi K70 Pro将搭载5000万像素OIS大底主摄+3.X中焦镜头。
电量快充方面，Redmi K70 Pro内置5000+mAh电池，支持百瓦级闪充。
关于Redmi K70 Pro的更多配置信息目前还没有出现，不过可以参考前代产品。
作为参考，前代Redmi K60 Pro拥有墨羽、晴雪、幽芒三款配色，厚8.59mm，重205g；配备一块6.67英寸2K屏，拥有Redmi自研高光显示引擎，峰值亮度达到1400nit，支持12bit、687亿色、P3色域，还支持1920Hz PWM高频调光；搭载第二代骁龙8移动平台，结合LPDDR5X 内存、UFS 4.0闪存，配备5000mm² VC 散热；前置1600万像素镜头，后置5000万像素IMX800主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头组合；内置5000mA电池，支持120W快充以及30W无线充电；支持NFC、红外遥控、蓝牙5.3、双扬声器等。
综合目前的消息来看，Redmi K70 Pro将主要在屏幕、性能、影像等方面进行了升级。不过，目前关于新机的消息多来自于网络爆料，其实际情况如何还需要官方后续的公布，感兴趣的朋友可以保持关注。
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