立昂微基本面分析（报告节选）全面剖析竞争力

报告目录：

一、公司业务分析

1、概述

立昂微成立于2002年，位于浙江省杭州市，2020年上市。是国内半导体硅片龙头、硅片领域为数不多的民企。其主营业务包括三块：半导体硅片、半导体功率器件（含功率器件芯片和功率器件成品）、砷化镓芯片（砷化镓属于第二代半导体材料，该业务属公司战略布局、目前虽然有收入但未盈利）。

母公司立昂微主要从事半导体功率器件业务，6英寸、8英寸半导体硅片业务由子公司浙江金瑞泓和衢州金瑞泓负责，12英寸半导体硅片业务由子公司金瑞泓微电子负责，砷化镓芯片业务由立昂东芯负责（技术团队外部引进）。

目前公司在半导体硅片领域市占率在9%左右，为国内行业第三（第一沪硅产业、第二TCL中环）。2022年公司营收29.14亿元、扣非后归属于母公司的净利润5.57亿元。

公司业务构成如下：

半导体包括集成电路（实现复杂功能）和分立器件（单一功能），分立器件包括功率器件（二极管、三极管之类）和电容、电阻、电感等，功率器件可分成芯片（可用来构成集成电路）和成品（成品属于芯片的下游，类似于将功率器件芯片直接封装）。

注：常说的芯片指集成电路芯片，本文的芯片特指功率器件芯片。

2、发展史

上图是公司重要子公司，浙江金瑞泓主营6英寸硅片，金瑞泓科技（衢州）主营8英寸硅片，金瑞泓微电子（衢州）主营12英寸硅片、尚未盈利。上市公司立昂微成立于2002年，而其子公司浙江金瑞泓（曾用名为立立电子，2009年IPO终止，参考下图）却是成立于2000年，立立电子上市失败后，立昂微和立立电子的关系从子母公司变成了母子公司，而后立昂微上市。立立电子脱胎于浙大海纳，是浙江大学旗下的半导体资产。

从立昂微的历史沿革可知，最开始想上市的资产是硅片业务，后来因为硅片业务上市失败，才将以芯片业务为主营的立昂微上市，而将硅片业务放在了立昂微旗下子公司。截止2023年6月，公司整体的专利分布为母公司立昂微（30项专利）、子公司浙江金瑞泓（60项专利）、子公司金瑞泓科技（衢州）（11项专利），硅片相关专利明显更多。

公司法人、实控人、董事长、第一大股东（直接持股17.41%）为王敏文，其于2011年（联合其他46名自然人）从立立电子手中接过来立昂微100%股权、然后于2016年以换股方式完成对立立电子的收购，王敏文并非科班出身、而是投资出身，简历如下。

注：从上图可知，王敏文的精力很分散、并非只是专注于立昂微的经营。

擅长资本运作的王敏文收购立昂微之后，于2012年收购日本三洋半导体（肖特基二极管业务）、日本旭化成（MOSFET业务），2018年肖特基生产线和MOSFET生产线通过大陆集团（汽车零部件行业的全球龙头企业之一）的产品认证。2016年收购立立电子后，成立金瑞泓科技（衢州）投资50亿建设大硅片基地，2021年11月立昂微定增后、加码金瑞泓科技（衢州）12英寸硅片产能建设。2018年成立金瑞泓微电子（衢州），2022年2月，金瑞泓微电子（衢州）宣布收购国晶半导体58.69%的股权，扩大12英寸硅片产能。

本文为报告节选，完整报告请见官方公众号：估股。

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