华为麒麟芯片高调“回归”！中国半导体产业即将迎来大并购时代？

（文末有六个精选半导体项目）

9月25日下午两点半，华为如期举行秋季全场景新品发布会，备受期待的Mate60系列和MateX5正式亮相，此外，还有一系列新品即将登场，直播规模将创下历史纪录。这一消息引起了半导体产业内外的广泛关注。

中信建投认为，此次华为发布会可能成为技术创新和国产替代的催化剂。华安证券的分析也指出，在当前市场背景下，配置温和复苏链和充满成长潜力的方向是明智之举，特别是考虑到华为Mate60有望带来的新突破。

华为取得的一系列成就突显了中国半导体产业正在迎来一个充满希望的发展时机。作为国内半导体领域的关键参与者，华为的新品发布会预计将推动技术创新。随着华为发布的Mate60系列和其他新品将鼓励其他公司效仿，提高整个产业的技术水平。这也将有助于中国半导体产业更好地满足市场需求，加强国内技术创新能力，并在全球半导体市场中扮演更重要的角色。

晨哨认为，国内半导体产业正在崭露头角，中国半导体并购市场也逐渐进入活跃阶段。随着中国半导体行业迅猛发展，半导体领域的资本投资也迎来了蓬勃的机遇，预示着中国半导体产业将再次迎来资本的大规模涌入。

海外半导体行业并购持续活跃

需要注意的是，尽管在过去两年里，全球半导体产业经历了一段“集体过冬”的时期，但海外半导体行业的大规模并购从未停止。更具体地说，在2023年上半年，半导体行业仍然深陷下行周期。根据Gartner最新的预测数据，预计2023年全球半导体收入将下滑11.2％，进一步恶化了半导体市场的短期前景。尽管半导体市场表现低迷，但却出现了一系列令人意外的并购活动，表明半导体领域依然充满活力。EDA（电子设计自动化）/IP（知识产权）和设备/材料等半导体支撑产业在芯片设计、制造和封测中发挥着不可或缺的作用。为了满足日益复杂的市场需求，各大巨头一直在采取并购策略，以推动行业的发展和自身的成长。

举例来说，2023年2月23日，Keysight（是德科技）宣布成功完成对Cliosoft的收购。Cliosoft自成立以来一直专注于设计数据管理，包括管理在集成电路中使用的IP功能模块。这次收购极大地丰富了Keysight的EDA软件组合，为公司带来了先进的过程和数据管理（PDM）功能。

另一家EDA巨头Cadence（楷登电子）也在2023年5月低调完成了对英国布里斯托尔一家EDA公司Pulsic的收购。这一收购有望增强Cadence在EDA领域的竞争力，特别是在集成电路设计方面。

同样在2023年1月31日，全球半导体设备和服务供应商Cohu（科休半导体）宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。一旦收购完成，MCT将成为Cohu测试处理器组的一部分，为Cohu的产品组合增加了条带、胶片框架和激光标记等关键技术。这将有助于加速Cohu进入不断增长的先进封装测试市场。

这些并购交易凸显了在复苏半导体产业中并购的至关重要性。尽管半导体行业在2023年上半年仍然面临下行周期和市场不景气，但半导体公司积极采用并购策略，以在行业中获得竞争优势并满足不断增长的市场需求。

此外，从长远来看，半导体的发展离不开并购：EDA（电子设计自动化）的发展历程实际上是一段充满并购事件的壮丽史诗。即便像Cadence这样的三大EDA巨头，也源于1988年ECAD Systems和SDA Systems两家公司的合并。代表着EDA行业的Cadence、Synopsys和Mentor（现为西门子EDA），从上个世纪80年代起，经历了不断的演进，期间发生了众多重要的并购事件。根据数据统计，过去30年间，EDA行业经历了近300次并购，其中在行业鼎盛期，一年中甚至会发生约20次并购。通过这些并购，它们汇聚了来自不同领域的技术、知识和人才，持续扩展了产品和服务组合，以更好地满足客户需求，提升了市场竞争力。

这种双管齐下的策略，即自主研发与并购结合，使得三大EDA巨头能够持续不断地创新，引领着行业发展的浪潮。同时，它们在全球半导体生态系统中扮演了关键角色。通过整合多种技术和资源，它们为半导体设计、制造和验证等领域提供了全面的解决方案，推动了半导体产业的迅猛增长，保护了全球半导体行业的竞争力。这也反映了在高科技领域，技术创新和市场整合密不可分，而并购已成为推动产业演进的重要动力之一。

半导体产业的蓬勃发展：政策和资本双重支持不可或缺

除了资本市场的并购交易外，资金支持也是确保芯片行业持续发展的关键要素。芯片研发和制造涉及巨额的投资，包括设备、人才、研发和生产成本。因此，芯片公司必须获得充足的资金以推动创新和生产。这种资金支持可以通过多种途径获得，包括政府拨款、风险投资、私募股权融资和公开市场融资等多种途径。

政府拨款通常用于支持基础研究和发展，以推动芯片技术的前沿进展。值得一提的是，《2022芯片与科技法案》已经承诺为美国半导体产业提供总额高达527亿美元的资金支持，其中390亿美元将直接用于制造业的补贴，另外132亿美元将用于研究和劳动力发展。此外，还有5亿美元用于增强国际信息通信技术安全和支持半导体供应链活动。除了直接资金支持，该法案还为半导体行业提供了25%的投资税收抵免优惠，覆盖半导体生产和相关设备的资本支出。这一系列措施有助于确保资金不仅流入行业，还能够在关键领域投资，促进芯片技术的不断进步和半导体产业的繁荣。

需要注意的是，中国在积极推动半导体产业发展的过程中非常注重政策支持，国家对集成电路产业的税收优惠始于 2000 年，二十年来持续扶持，彰显发展决心。此外，为了更好的推动产业前进，国家重点扶持了对国内集成电路企业的资金投资。据公开资料显示，早在2014年9月24日，一系列重要机构如国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，这标志着国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正式成立。随后，全国各地方政府跟随国家集成电路大基金的步伐，纷纷发起百亿级地方性的集成电路产业基金，进一步为地方区域内的产业公司提供额外支持。

从大基金的投资策略看，该基金采用多种形式的股权投资，主要集中在集成电路芯片制造业，同时也兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资规模达到1387亿元，而二期则达到2041.5亿元。

据统计，国家集成电路产业基金一期的近半资金流向了研发需求大、工艺复杂、技术攻坚难度高的芯片制造领域，重点投资于存储器和先进工艺生产线，并且也注重上游芯片设计企业的支持。

与一期不同，大基金二期的投资方向更加全面，集中于完善半导体行业的核心产业链，提高了在设备和材料领域的投资比重，同时涵盖了芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等多个产业链环节。

此外，大基金二期还积极响应国家战略和新兴产业发展规划，加大了对半导体行业下游应用领域的投资，包括智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

现在，大基金正在积极筹集第三期资金，目标金额高达3000亿元，超过了2014年和2019年同类基金的规模。根据知情人士透露，大基金第三期的主要投资领域之一将是芯片制造设备。可以预见，随着大基金第三期的资金逐步投放，将有更多的技术领先且急需资金支持的半导体企业受益于此，促进半导体产业的进一步壮大。

国内半导体产业的并购浪潮已然到来？

在全球半导体产业竞争激烈的背景下，中国半导体企业正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线，国内芯片产业链新一轮并购潮似乎正在开启。

截至2023年1月20日，TCL中环子公司中环领先已增资48.75亿元，成功收购了鑫芯半导体的100%股权。值得一提的是，中环领先是中国大陆地区出货量最多的半导体硅片供应商。而鑫芯半导体则专注于8寸和12寸半导体硅片制造，其产品主要应用于逻辑芯片和存储芯片等先进制程。两家公司合并后，12英寸硅片的产能将达到近130万片/月。

国内模拟芯片领域的并购活动也愈加活跃。在2023年3月15日，电源管理芯片制造商晶丰明源成功收购了南京凌欧创芯38.87%的股权，而凌欧创芯的核心产品是MCU芯片。此外，模拟芯片公司思瑞浦计划于2023年5月27日停牌，以收购创芯微。思瑞浦的产品包括信号链模拟芯片和电源管理芯片，而创芯微主要专注于电池保护芯片和电源管理芯片的生产。

汽车领域的并购活动同样备受瞩目。在2023年3月8日，芯力特宣布正式加入豪威集团，成为国内首家拥有车载CAN和LIN收发器芯片的模拟IC制造商。芯力特目前已累计出货量超过1亿颗，与国内外十余家主机厂以及300余家Tier1/Tier2厂商建立了业务合作关系。而在3月19日，环旭电子计划以4800万美元的价格收购泰科电子的汽车无线业务，以加强其在车联网产品领域的布局。

可以看出，在当前半导体产业正经历下行周期的大环境下，国内半导体企业的并购意愿依然十分坚定。受到海外企业的不断并购整合以及国内各方资本的大力支持的双重压力与鼓励，国内半导体企业的并购热情似乎比以往更加强烈，这预示着中国半导体行业可能会迎来新的高潮。

需要强调的是，国内半导体厂商积极参与并购浪潮，不仅是推动产业升级和技术进步的重要举措，也是实现自主可控的关键路径。目前，国内高新技术企业在半导体领域蓬勃发展，加之半导体行业并购活动的增加，共同构建了一个不断正向循环的机制，预示着本土半导体企业有望在全球舞台上扮演更加重要的角色。

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