北京
近日，有国外网友爆料，高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分，比上一代高通骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 多核性能提升 49%。
值得注意的是，这仅仅是工程机跑分，后续上市肯定会继续优化，目前还不是这颗处理器的真实水平。
与苹果相比，同样是在Geekbench 6当中的多核测试跑分，最新A17 Pro为7209，略低于高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy，要知道这款处理器还用上了台积电最新3nm工艺。
根据此前爆料的相关消息来看，高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy仍然采用4nm工艺，采用 1+5+2 设计，即1 超大核+ 5 大核+ 2 小核，其中超大核为 Cortex-X4，频率高达 3.19GHz，大核为 5 颗 Cortex-A720 核心，频率为 2.96GHz，小核为 2 颗 Cortex-A520 核心，频率为 2.27GHz，GPU 则为 Adreno 750。
目前来看，高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy跑分不低，但这并不能完全证明其性能优越，毕竟过往就有跑分是“龙”，日常使用是“虫”的芯片。据悉，骁龙 8 Gen3 有望在 10 月份正式发布，而搭载该芯片的新机预计将在 11 月份面市。这意味着，用户们不久之后就能够体验到这款高性能芯片带来的卓越表现。
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