加大技术研发夯实“护城河” 江丰电子拓展布局营收稳增

《投资者网》 汤巾

在“国产替代”和“需求复苏”的共振之下，国内半导体行业有望乘上周期顺风车。

作为芯片材料领域的领军企业，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”，300666.SZ)发布的2023年半年报业绩喜人。上半年，公司实现营业收入11.97亿元，同比增长10.19%；实现归属于上市公司股东的净利润1.53亿元。

据了解，经过多年的技术研究与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力。同时，其积极发力新产品领域，持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。

报告期内，受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司超高纯金属溅射靶材业务稳定发展，同时精密零部件产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。

有专家认为，半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来规模化地持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备行业更是取得了突破性进步。

长期深耕半导体靶材领域

江丰电子一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。

全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响，市场供需关系呈现结构性和多样性，某些应用的需求紧缺仍在持续。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积攒了技术、经验和客户优势，抓住了国内外市场发展机遇，布局多品类产品，在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均衡发展，满足国际和国内客户需求，提升全球市场占有率。

2020年至2022年，江丰电子的营业收入连年攀升，同比增长分别达41.41%、36.64%、45.80%。2023年上半年，公司营收继续增长10.19%，其中超高纯靶材实现收入7.79亿元，同比增长1.85%。

经过数年发展，公司凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，已成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。

在晶圆制造溅射靶材市场领域，江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告，2022 年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。

华金证券研究报告认为，在超高纯金属及溅射靶材领域，公司将持续追踪国际最先进集成电路技术，巩固公司高纯溅射靶材产品在半导体领域竞争优势；同时拓展大尺寸超高纯靶材制造技术应用，实现产品在平板显示、触摸屏、可穿戴电子设备等领域销售增长。

精密零部件营收创季度新高

江丰电子通过产品线横向拓展，进一步塑造增长动能。

其将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了在精密零部件领域的产品线。

资料显示，2017年公司年开始布局半导体机台用零部件，专注于金属(不锈钢、铝合金、钦合金)、非金属(陶瓷、石英、硅、高分子材料) 等精密零部件，涉及 PVD、CVD等半导体核心工艺环节，客户面向半导体设备制造厂商和 IC制造企业。

根据弗若斯特沙利文数据，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模达到3861亿元人民币，其中中国市场的增速超过了全球平均水平，这主要是由于供应链本土化进程的加速，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元人民币，半导体零部件国产化需求旺盛。

受益于国内、国际半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，江丰电子的精密零部件产品规模快速增长。今年以来，公司持续加强在半导体精密零部件领域战略布局，加大研发投入，强化装备能力，根据客户需求，精密零部件产品已完成大量新品研发及试制。

上半年，公司精密零部件实现销售收入2.03亿元，较上年同期增长15.01%，第二季度营收创新高，销售收入环比第一季度增长45.15%。

值得一提的是，江丰电子还推动基板材料的国产化进程，切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三 代半导体封测材料。

今年2月，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)举行开业暨投产仪式。

据悉，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业。公司拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。其规划建设成为拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

以研发夯实核心竞争力

开拓创新是高科技企业的动力源泉。高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入有效转化为经营效益的关键。

江丰电子持续加大自主研发力度，夯实“护城河”，实现了超高纯金属溅射靶材在客户端先进制程的规模化量产，以及精密零部件在半导体核心工艺环节的应用。

自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。

《投资者网》了解到，公司十分重视技术团队的建设与人才的引进和培养，打造了一支具有国际水平的技术研发团队，核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，并自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家。

半年报显示，江丰电子上半年研发投入0.78亿元，较上年同期增长27.92%。截至2023年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利694项，包括发明专利432项，实用新型专利262项。另外，公司取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利1项。上述专利涵盖了晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。

以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，产品获得客户的广泛认可。

基于江丰电子不断巩固的核心竞争力，多家研究机构对其投资价值予以肯定。开源证券认为，公司营收稳定增长，随着下游需求逐步提升，公司成长动力充足，维持“买入”评级。（思维财经出品）■

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