蓝箭电子深度研究：国内半导体封测第二梯队领先企业

一、个股主要看点

1、国内半导体封测第二梯队领先企业，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力；

2、分立器件生产能力位列内资企业第四，积累下游美的集团等重要客户；

3、在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。向 IDM、Fabless 公司等提供封装测试服务。

4、先进封装领域有所布局，包括在倒装（FC）及系统级封装（SIP）技术上均领先同规模公司，已掌握3D SIP。

二、蓝箭电子的主营业务与产品

蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。2022年公司封测服务收入占52.62%，自有品牌占46.06%。

主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC等。

2022年公司前五大客户包括托尔微、晶源微、美的集团、广州盛中电子和视源股份。公司为其提供的封测服务包括SOT、TO、SOP 等，该系列以传统封测技术为主。

三、公司优势

1、产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等；

2、MOSFET 封测领域技术及产品竞争力强，技术上公司先发优势较为显著，于 2003 年已实现平面 MOSFET 的量产，且目前已掌握 Clip bond 封装工艺；产品上，MOSFET产品线丰富度优于同规模企业；

（MOSFET即半导体场效应晶体管，是一种半导体器件，广泛用于开关目的和电子设备中电子信号的放大。）

3、GaN 等第三代半导体领域较同规模企业有竞争优势，目前公司氮化镓快充产品已通过相关验证并实现批量销售出货。

三、行业地位

我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态，技术水平整体与国际水平相接近。

当前国内半导体封装测试领域可分为三大梯队：

第一梯队：以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强；

第二梯队：以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术为主开展生产经营，其技术上具备一定实力，工艺上以贴片式封装技术为主；

第三梯队：其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱，数量众多，主要以通孔插装型封装为主。

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四、行业投资逻辑

封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后持续稳步增长。

国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。

四、关键财务指标

2020-2022 年分别实 现营业收入 5.71 亿元/7.36 亿元/7.52 亿元，三年营业收入的年复合增速 15.33%；实现归母净利润 1.84 亿元/0.77 亿元/0.71 亿元，三年归母净利润的年复合增速 31.10%。

五、可比公司

长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电

六、投资风险

1、与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距；

2、对政府补助和税收优惠政策存在一定依赖的风险；

温馨提示：市场有风险，投资需谨慎，本文仅供投资者参考，不构成投资建议。