重庆
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日经中文网消息，日本经济产业相西村康稔于7月20日与印度政府签署了旨在构建半导体供应链的合作备忘录。
印度《经济时报》报道，印度官员20日发声明称，日本将在半导体、钢铁等多个领域对印度投资约5万亿日元（约合2562亿元人民币）。此前一天，日本经济产业大臣西村康稔率领32名初创企业创始人、政策制定者和投资者抵达印度。
据《日本经济新闻》日前报道，日本将和印度共同披露半导体技术的补贴信息，还将投资各自擅长的领域，以巩固半导体供应链。报道称，日本将帮助印度加强水电等基础设施的建设并提供技术支持。
据悉，双方将以“日印半导体供应链伙伴关系”为题，针对印度需要的半导体制造装置和材料等启动政策对话，考虑在印度国内设立半导体制造基地，并打算推进合作。
日媒称，西村康稔7月20日在印度首都新德里与印度电子信息技术部长阿什维尼·维什瑙举行会谈后向媒体表示，“将与人才资源丰富、市场巨大的印度加深合作关系”。
日本与印度，还将在初创企业、氢能和氨能等领域寻求双边合作。西村康稔当天还与印度钢铁部长乔蒂拉蒂亚·辛迪亚举行会谈，确认了以钢铁产业脱碳化为目标的合作。
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