从进步到进化，荣耀Magic V2树立高端旗舰以技术驱动变革典范

【北京时间，2023年7月12日】荣耀Magic V2暨全场景新品发布会在北京水立方正式举行，从进步到进化的全新折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰，荣耀Magic V2系列用重构思维从消费者需求原点思考产品设计，打破传统折叠屏手机功能迭代现状，为高端旗舰带来新的价值思考。此外，荣耀还在发布会上带来了荣耀平板MagicPad 13、荣耀手表4、荣耀智慧屏5等全场景新品。

此次全新发布的荣耀Magic V2系列带来多项规格或功能的多项“第一“，包括全球首款比直板机更薄的机身设计，全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕，在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等，以划时代的革命性越级进化终结高端市场苹果一家独大的固化格局，引领高端旗舰进入折叠屏主场时代。

荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会上表示：“荣耀用突破固有思维的科技创新，为折叠屏品类提供了全新设计思路，打破了直板机和折叠屏的边界。荣耀Magic V2走出了进化的一步，引领折叠屏手机进入毫米时代，它是直板手机里的折叠旗舰，折叠屏中的直板旗舰。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈，引领智能手机行业进入下一个创新周期。”

用重构思维跨品类创新 打破折叠屏与直板手机边界

在过去的四年里，折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段，让一定规模的消费者认可折叠的意义；在销量上，IDC数据显示，在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时，折叠屏产品出货量达到102万台，同比大幅增长52.8%，持续逆势增长，成为智能手机市场为数不多的亮点之一。但在如今智能手机行业已进入产业创新“后半程”，整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长情况下，折叠屏如果依然按照固有的思路， 在厚度和重量上做减法，而舍弃续航、性能、屏幕等体验的话，折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。

跳脱出传统折叠屏手机的框架，荣耀从消费者的需求出发思考产品设计，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量，跨行业进行借鉴，寻找折叠品类价值。荣耀Magic V2用重构思维研发，打破传统折叠屏手机功能迭代现状，完全颠覆传统折叠屏“二合一”的研发思路，以“一生二”为核心，把直板手机“一分为二”，并且凭借强大的技术实力和专利积累，以及对工艺的不断探索和强大的创新能力，让荣耀Magic V2系列在保留高端直板旗舰机身轻薄的同时，带来长续航、护眼屏幕、隐私安全等标杆级体验，附加最强折叠屏价值体验。

荣耀Magic V2打破直板机与折叠屏边界，成为“折叠屏中的直板旗舰，直板机中的折叠旗舰”，让折叠屏手机真正进入了和直板旗舰竞争的主战场，将推动折叠屏手机进一步快速增长。

从进步到进化，荣耀Magic V2是具有划时代意义的折叠旗舰

作为“从进步到进化”的全新一代折叠屏旗舰，荣耀Magic V2系列凭借体系化的创新能力，不仅带来了全球首款比直板机更薄的折叠机身设计，还一次性解决续航短、信号差、屏幕伤眼等用户使用痛点问题，是高端手机市场具有革命性意义的里程碑产品。

轻薄方面，荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。其创新地将各零部件进行轻薄定制化，克服制造工艺难题，打造超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，实现各项单独系统和功能模块的设计突围，同时，通过系统化的架构设计能力，从整体架构上进一步"压缩”内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，其重量也最终实现231g ，彻底突破直板机和折叠屏原有界限，满足消费者对大屏和对移动终端便携性需求的平衡，真正让内折叠屏旗舰成为高端用户的主流之选。

续航层面，追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2系列并没有牺牲续航，全系搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池，在极致轻薄的折叠旗舰机身空间内，搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池，实现了高达5000mAh的大容量，真正解决消费者对于折叠手机续航的痛点，既能为消费者带来轻薄的握持感，还能带来更持久的使用体验。

屏幕层面，荣耀Magic V2系列也全新进化，内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率，在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。它更是荣耀护眼科技的集大成者，内外屏均支持3840Hz高频PWM调光，首次将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。行业首发的“动态光护眼技术”，解决观看屏幕与健康护眼难以共存的痛点难题；独家专利的助眠显示功能，在保证用户观看舒适的前提下，让屏幕色温的变化匹配人体褪黑素分泌规律，降低夜间使用电子屏幕对睡眠的影响守护用户睡眠。

同时，荣耀Magic V2系列还是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在天线设计升级的基础上，通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换，让通信表现能根据用户场景动态调优，达到更好的通信体验。

荣耀Magic V2系列搭载MagicOS 7.2系统，在折叠屏品类的价值体验上也全面进化。荣耀通过创新探索，在荣耀Magic V2上开启平行空间，仿佛将第二台手机装入折叠屏。用户可以将工作资料、保密文档放置在工作空间，而家庭合照、证件照片等放置在生活空间，让数据实现安全隔离。荣耀 Magic V2 系列还优化了多款主流游戏的分屏游戏方式，可以实现一边游戏一边看攻略，或者一边游戏一边看视频的操作，尽享大屏体验。

荣耀引领智能手机开启创新新纪元 打破苹果一家独大格局

全新发布的荣耀Magic V2系列集当下前沿科技之大成，在轻薄可靠、续航、通信、健康显示、智能化等诸多方面实现划时代的革命性越级进化。在这背后，是荣耀对于消费者需求的准确洞察，以及深入底层的技术研发创新。

作为荣耀最顶级的高端旗舰，荣耀Magic系列一直承载着荣耀的科技理想主义，并将科技理想主义付诸到产品。

秉承荣耀“双轮驱动”的理念，经过2年的发展，Magic系列在屏幕、续航、通讯、拍照、安全、智慧化等关键核心能力上，已经有了深厚的技术积累，并且实现了底层技术突破。在第三年，荣耀的零风险调光护眼屏幕技术全球领先，C1自研射频增强芯片带来的5G通信能力成为业界标杆，青海湖电池打破旗舰机的续航天花板，MagicOS的平台级AI能力、双TEE安全系统等都领先业界。可以说，在诸多底层技术方面，荣耀都已经构筑了与苹果竞争的实力。

在这些技术的背后是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室，13000多名员工中超过60%为研发人员。同时，荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾，荣耀具备领先产品的研发能力，可以不断超越消费者期待，带来持续创新的产品，能够跟全球最顶级的品牌竞争。

在消费电子终端领域已行至新时代前夜的背景下，荣耀以颠覆性的思想创新，洞见智能手机的未来演进方向，以战略定力和坚定不移的长期主义投入，孕育了突破性的底层技术创新。此次全新发布的荣耀Magic V2作为荣耀突破性创新的集大成者，将为终端形态的变革打开想象之门，荣耀有底气用一个新的品类、新的形态去打破苹果一家独大的时代，带来千帆竞渡的行业生机，智能手机新的创新周期将由此拉开帷幕。