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路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。
该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。
2022年7月，格芯和意法半导体宣布，双方已签署谅解备忘录，将在STM位于法国Crolles的现有300mm工厂附近合建一座300mm晶圆厂，其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权，目标是到2026年达到满负荷生产，在完全扩建的情况下每年生产高达62片300毫米晶圆。
法国经济和财政部透露，意法半导体和格芯两家公司将按法国官方要求对半导体新工厂的订单进行优先排序，旨在满足国家安全及中小企业等方面的需求。而这笔29亿欧元的援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨的55亿欧元款项的一部分。
此前，为提升在全球的芯片生产份额，欧盟敲定了一项430欧元的芯片补贴计划。
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