福建
集微网报道 2023年6月2-3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。普迪飞半导体技术(上海)有限公司（以下简称“普迪飞”）作为参展商亮相，展示了公司的核心产品Exensio数据分析平台。
普迪飞拥有30多年的半导体经验，始终致力于半导体先进制程良率提升和大数据分析。通过提供全面的半导体数据分析平台，旨在帮助整个半导体生态系统的公司提高产品良率、质量和运营效率，从而提高盈利能力。
公司的核心产品Exensio数据分析平台是一个企业级的数据分析平台，旨在帮助整个半导体供应链的工程师和数据科学家快速提高其产品的良率、质量和盈利。
半导体行业不仅拥有庞大的数据量，数据种类也是复杂多样，这给分析增加了不少难度。Exensio提供了端到端的管理平台，能够整合全产业链的大数据，对数据进行清洗与标准化管理，并进行分析。
如果将整个产业链大致分为设计、制造及封测三大板块，Exensio又有与之对应的产品模块以供选择。具体来看，该平台包含了用于半导体生产缺陷侦测与分类模块（Fault Detection and Classification, Exensio-Process Control）、产品测试优化模块（Exensio-Test Operations）、半导体良率管理系统模块（Exensio-Manufacturing Analytics）与封装优化模块 (Exensio – Assembly Operations) 等，覆盖从IC设计、晶圆制造，到封装和测试等的半导体全产业链。
不止如此，普迪飞还提供一些其他的良率提升工具，包括eProbe & pdFasTest电器数据测量设备、DFI and CV用于芯片质量和可靠性独特数据获取的测试IP以及专业服务、工程咨询和数据管理。
2020年12月普迪飞收购了智能制造设备互联专家Cimetrix，强强结合，为工厂提供更智能化的平台，已实现工业 4.0 的优势。
2021年12月普迪飞与SiemensEDA合作，帮助客户提高IC良率并加快产品上市。
2022年7月普迪飞与SAP合作，基于对制造数据的分析获得更深入的洞察力。
普迪飞致力于自身发展与对外的合作，打造全面的系统来帮助半导体公司提升产品良率、质量和运营效率。
近期，针对行业热门的汽车电子，普迪飞基于AEC标准与行业专家的专业意见，为车规芯片供应商制定了一套全方位的评估标准，帮助大家衡量自身的准备情况。同时，其也为填写者提供行业横向比较数值，方便进行行业中自我能力定位。如果供应商发现自身车规芯片生产能力与领先者之间存在差距，普迪飞也提供多种解决方案，帮助客户尽快弥补差距、提升能力。有兴趣的用户可以扫描下列二维码进行评估申请。
同时，普迪飞“芯知识”课堂也准备了全新的车规芯片系列研讨会，由普迪飞资深汽车电子行业专家以网络研讨会的形式，向大家普及车规芯片零缺陷的相关知识及介绍相应解决方案，为车规芯片保驾护航。第一期“车规芯片零缺陷技术和解决方案概览”已在5月25日顺利召开，欢迎关注普迪飞公司公众号了解研讨会详情及后续报名。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
