士兰微(600460) 布局新能源、汽车市场 车规产品逐步放量

士兰微2022年实现营业收入82.82亿元，同比增长15.12%;实现归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%。实现扣非后归母净利润6.31亿元，同比下降29.49%。2023Q1实现营收20.66亿元，同比增加3.25%;实现归母净利润2.14亿元，同比下降20.43%;实现扣非后归母净利润1.13亿元，同比下降56.43%。

细分产品来看，集成电路/分立器件/发光二极管在2022年分别实现营收27.23亿元/44.67亿元/7.33亿元，分别同比增长18.74%/17.13%/3.50%;毛利率分别为35.02%(同比-6.73pct)/30.22%(同比-2.67pct)/12.98%(同比-5.06pct)。公司在2022年进一步加快产品结构调整的步伐，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，未来有望在智能家电、汽车、新能源等高成长领域实现营收快速增长。

持续扩充芯片产能，SiC芯片产线实现初步通线产能方面，2022年总计产出5、6寸芯片238.04万片，同比减少6.81%;产出8寸芯片65万片，同比基本持平，实现营收13.13亿元，同比增加13.75%;产出12寸线芯片47万片,同比增加125%;产出各尺寸外延芯片65.23万片，同比减少4.30%。目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力;士兰明镓公司已建成月产4寸LED芯片7.2万片的产能。

2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2022Q4，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

产品方面，汽车、新能源相关产品需求旺盛，公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压缩机厂商完成批量供货，2022年IPM模块营收14.2亿元，预计将保持快速成长;公司针对新能源汽车推出多种更可靠、更具性价比、更高性能的6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案，有望在新能源汽车迅速发展的浪潮下获取更多份额;公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户批量供货，公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，正在加快PIM产能的建设，预计未来将迎来PIM营收高增。成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目(一期)”，以提高汽车级功率模块封装能力。

预测公司2023年-2025年收入分别为102.56亿元、128.47亿元、163.14亿元，EPS分别为0.89元、1.19元、1.41元，当前股价对应PE分别为37、28、23倍，我们看好公司作为IDM龙头的长期竞争力，维持“买入”投资评级。