中荷高层会面，定下两国大局，美方的芯片封锁，中方找到破局关键

近日，荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉，应邀对中国进行为期两天的正式访问。在此期间，秦刚外长向胡克斯特拉提到，中荷可以在“三个层面相向而行”，这为两国关系定下了未来发展的方向和大局。

秦刚外长指出，在双边层面，中荷应该深化务实合作，为企业提供公平开放的营商环境，将互利的蛋糕做大。在中欧层面，两国要聚焦积极议程，全面重启各领域交流合作。在多边层面，两国也应该共同维护以世贸组织为基石的多边贸易体制，以及以联合国为核心的国际多边体系。

秦刚外长还强调，中荷两国应该共同维护国际产业链供应链稳定，共同反对“脱钩断链”。就目前看来，中荷外长此次会谈的重点之一，是反对“阵营对抗和人为切断产供链”。它实际上指向的主要是，美国拉拢和逼迫其他国家建立对华芯片封锁链，这其中美荷日三国又是重中之重。

针对近期中荷关系的热点话题——阿斯麦对华出口光刻机一事，胡克斯特拉表示，计划中的荷兰出口管制措施并不针对任何一个国家……即使“关系变得更加复杂”，也有必要与中国这个经济大国“主动寻求联系”。当被问及中国是否是荷兰的优先合作伙伴时，他说“绝对是”。值得注意的是，胡克斯特拉是疫情爆发三年以来，第一位访华的荷兰政府部长。

从胡克斯特拉的表态可以看出，他此行的主要目的是稳定中荷双边关系。虽然最近一段时间，美国一直在向荷兰施压，要求禁止对华出口先进的光刻机，打击中国的芯片产业，荷兰还是不希望与中国关系的恶化。因为在芯片制造方面，对中国的制裁也不符合荷兰及其国内公司的利益。放弃中国市场，将给荷兰带来巨大的利益损失。

目前中荷两国都不希望双边关系停滞不前，保持交流是主要目标。荷兰不想屈服于美国的压力，而是希望在中美之间中找到一个平衡。荷兰期望双方在访问期间能够着眼于长期和整体关系，而不仅仅是芯片领域的问题。对于这种局面，中方现在所做的就是“对症下药”，从关键点上打破美国的遏华布局。

比如，中荷高层近期的密切往来。胡克斯特拉的来访，正是在最近几个月中欧外交互动非常频繁的情况下展开的。中国政府特使先是对荷兰进行了为期三天的访问。随后，中方高层又与荷兰首相吕特通话。今年3月，中国商务部长会见阿斯麦CEO温宁克，并表示希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献。

中荷之间的通话是一个积极的信号，传递出中荷两国加强经贸合作的愿望，能够促使荷兰方面在出口光刻机问题上，更多地顾及跟中国的经济往来。此外，除了一些美国设备供应商以及荷兰的阿斯麦，日本东京电子有限公司也是使对华芯片制裁生效的关键公司之一。

就日本近日出台了针对23种半导体制造设备出口管制措施，中国商务部表示坚决反对。中方表示，日方严重背离了自由贸易和国际经贸规则，将严重损害中日经贸关系以及两国企业的利益。中方敦促日方立即纠正错误做法，站在历史正确的一边，不要为虎作伥。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

当前，美国不断打造围堵中国的“小圈子”，拉拢包括荷兰、日本、韩国在内的拥有先进芯片技术的国家，试图通过“小院高墙”的方式扼杀中国半导体产业的发展。但美方的图谋注定不会得逞。目前，中国正在为打破美国的高科技封锁做好多手准备。

近年来，中国在半导体领域的自力更生、自主创新取得了突飞猛进的进展，并成为了全球半导体产业链的重要一环。自拜登政府启动所谓的“芯片封锁计划”以来，中国政府加强半导体领域的投资，推动国内企业自主创新。据媒体报道，在芯片制造技术方面，中国已经在14纳米工艺的晶体管生产方面取得了突破，而在国内品牌的芯片研发领域，华为、中兴等企业也在不断努力取得重大进展。

在半导体领域的自主创新方面，中国不断加大资金投入，实施国家集成电路产业发展专项资金，推动半导体产业快速发展。同时，中国也推进智能芯片、高端存储芯片、安全芯片等领域的创新，为中国的半导体产业走向世界提供了坚实的技术支撑。除此之外，我们还在如何优化半导体产业链上想办法，努力要将半导体产业的价值链、供应链、技术链等方面打通，促进产业内部协同作战，提高资源综合利用效率，进一步创新科技发展模式。

总的来看，中国在半导体领域的自主创新和科技自立不断取得突破，而美国的高科技封锁也迫使中国企业加强技术创新、加快科技价值链建设、加强协作与创新，为打破封锁做好多手准备。展望未来，中国必将能够打破技术壁垒，实现一步一步的跨越。