日本出台半导体出口管制措施,覆盖关键材料和设备
2023年5月23日,日本政府宣布将限制23种品类出口。将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的限制对象。
日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料,聚酰亚胺和高纯度氮等。这一些,都是我们对于半导体研究发展,特别需要的关键性的材料。
很明显,这就是在日本在G7峰会结束之后,开始联合美国对我们半导体行业进行的限制。
1990年日本半导体占全球市场份额达到最高的49%,这是一个非常惊人的数字。在鼎盛时期独霸全球十大半导体公司中六个席位。但盛极必衰,日本半导体行业因为美国的打压,可以说是越混越差。
而韩国却靠着举国之力,强行将三星还有LG推了起来,成为了半导体行业的佼佼者。但就算是三星,曾经也被日本卡过脖子。
2019年7月4日,日本宣布限制对韩国出口半导体材料。这个半导体材料就是氟聚酰亚胺,以及半导体芯片制作中所需的核心材料光刻胶和高纯度半导体用氟化氢,这两项正好卡住了三星。
因为那个时候三星还没有找到可以替代的供应商,如果无法短时间找到替代的厂商,三星将遭受巨大的经济损失。这也是日本半导体限制韩国的原因,想通过这种手段来打压韩国。
所以对于日本对我们限制23种半导体材料之后,我们的商务部也是做出回应:坚决反对!
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