美芯迎来重大突破，中国芯“遮羞布”被撕下，美媒：局面清晰了

华为经过十几年的时间和近万亿费用的投入，终于在5G时代实现了对百年老牌通信巨头诺基亚和爱立信的反超，成为5G时代通信行业的领军企业。华为在5G技术上的领先，打破了欧盟在还行业的垄断局面，但也触及到了老美的核心利益。

为了巩固自身的行业霸主地位，美国对华为展开了全方位的制裁和打压。尤其是在半导体芯片领域，美国以打压华为为突破口，从限制高通等美芯企业为华为提供高端芯片，到切断台积电对华为自研麒麟芯片的代工服务，发展至今已经开始对整个中国半导体芯片领域进行围堵了！

事实上，为了解决芯片被“卡脖子”的问题，在华为遭遇芯片断供后，国内就掀起了自主造芯热潮，数以万计的芯片企业拔地而起，为的就是实现芯片自主可控，减少对进口芯片的依赖。对此，不少业内人士表示，用不了几年中国就可以实现芯片自主化，而芯片价格也会因为中国芯片自产率的提高而成为“白菜价”！

值得注意的是，在国内掀起芯片自主化热潮后，国内芯片产能确实提高了，已经突破日产10亿颗。同时进口芯片数量也在逐渐减少，据统计，从去年到今年3月份，我国对进口芯片减少1291亿颗。面对这样的成绩，可以预见芯片国产自主化道路一片光明，诸多国人陷入了狂欢，只不过是“自嗨式”的狂欢。

因为，一则市场传来的消息，彻底将中国芯的“遮羞布”揭开了。数据统计，仅2022年一年时间，国内就有5746家芯片企业被注销或吊销，同比增加68%。值得注意的是，大部分的芯片企业注销是在美升级芯片限制之后。很显然，国内诸多芯片企业进入芯片领域是为了蹭热度以及获得政策补贴，甚至是通过购买国外的设备以及技术在国内市场“割韭菜”！

另外，近几年美国一直在研究如何遏制中国半导体芯片领域发展的方法，业界诸多专家认为美国这是伤敌一千自损八百的做法，因为芯片限制给高通等美芯企业带来了严重的反噬，库存积压、减产、裁员已经成为常态。但前不久美芯片领域就传来了重大突破的消息，麻省理工学院成功研发出一种新的芯片技术：利用二硫化钼材质制造出原子级薄晶体管。

值得注意的是，美国芯片领域的技术突破完美的解决了传统芯片遇到的信号传输过程中出现的高损耗问题，同时还提高了传送速率。是通过超薄二维材料搭建的半导体晶体管，且每个晶体管只有三个原子的厚度。对于美国芯片领域取得的技术突破，有外媒表示，中美之间的“芯战”，美国芯片取得革命性突破取得胜利！

然而，在国内芯片领域因此陷入沉思的时候，国内芯片行业再次传来不好的消息。作为芯片领域“华为”接班人的OPPO近日突然宣布，关闭旗下哲库芯片业务，这一消息对当下芯片自主化路线来说，无疑是一个“炸雷”！

众所周知，OPPO本身走的就是自主研发路线，在华为遭遇美国零技术芯片封锁后，OPPO被寄予有望成为下一个“华为”的厚望，现在突然宣布终止芯片业务，对国产芯片是一种“打击”，对此，一些美媒借此大肆宣扬中国芯片的“遮羞布”再一次被撕下，还表示中美的“芯战”局面清晰了！

尽管OPPO官方给出的理由是因为电子消费行业低迷导致经费不足，但这样的理由无疑是有点牵强。因为根据OPPO前副总裁透露的消息：钱能解决的问题其实都不是“大问题”，无非就是多少、快慢以及怎么解决的问题，如果钱不能解决的问题，往往才是真得难题。很显然，OPPO芯片研发遇到的问题与国内诸多芯片相关企业遇到的问题相似。

要知道，国内芯片研发、设计已经处于世界领先水平。现在被“卡脖子”的是芯片制造环节，最主要的就是光刻机等半导体设备。其次，就是芯片设计前段需要的架构、EDA工具等。归根到底来说，阻碍国产芯片崛起的还是技术、专利、研发成本这三座大山，而这些关键技术设备基本上都被ARM等美企掌控着。

OPPO宣布退出芯片研发，国内为此感到惋惜的时候，更应该果断停止在芯片领域取得小小成绩后的“自嗨”，要时刻敲响“警钟”，加快自主研发。要始终明白，芯片自主化并不是简单的产能提高，而是要全面拥有自己的机构、设计工具、制造设备，只有这样才能真正的实现芯片国产自主化！

任何行业的发展都是一个优胜劣汰的洗涤过程，我们不必因为OPPO退出芯片研发，而质疑国产芯片的崛起。当下更应该沉下心来，打好基础技术，以此来加快芯片制造核心技术的突破。要知道，我们拥有足够大的市场、庞大的研发经费，更重要的是还拥有全球最聪明的科研人员，拥有这些，国产芯片未来依然可期！