据悉,AGC表示,到2025年,集团在半导体用极端紫外线(EUV)曝光用光掩膜的生产能力将比现在增加约30%。另外,集团的AGC electronics公司设立了新的产线,2024年开始逐步增强规模。
目前投资额未公开。AGC表示,今后也将积极进行设备投资,预计2025年销售额力争达到400亿日元以上。此外,还通过增强产能满足高性能半导体生产扩大带来的EUV掩膜白兰度的需求,以及半导体制造工艺精密化所需的下一代产品的生产。
据了解,AGC于2017年开始生产EUV Mask blanks,2023年1月开始阶段性增强产能,近年来持续积极投资。
资料显示,EUV掩膜是在玻璃基板上放置多层膜的产品,在表面形成半导体芯片的电路原版,然后将电路转印到硅片上,从而形成半导体芯片。随着电路的精密化,EUV掩膜要求降低缺陷和表面平坦。
【CPCA印制电路信息】根据JACPA整理报道
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